上週日本政府通過新的決議，將對韓國發起第二波禁韓令，將韓國移出貿易白名單，多達857種材料出口都進行管制，該措施將在8月7日正式公佈。日本方面的兩次製裁遭到了韓國的反對和不滿，這一次韓國方面也不能坐以待斃了，既然日本已將韓國移出白名單，韓國政府投桃報李也將日本從貿易白名單中移除，雙方在貿易上已經是互相拉黑的程度了。

不過對韓國來說，麻煩在於日本公司控制在全球多種重要的裝備及材料，尤其是在半導體領域，上一次製裁韓國的光刻膠、氟化氫及氟化聚酰亞胺三種重要材料已經會影響韓國半導體產業正常運營了。

據統計，日本是全球最大的半導體材料生產國，日本在半導體材料里長期保持絕對優勢，生產半導體芯片需要19種左右的必須的材料，缺一不可，且大多數材料具備極高的技術壁壘，日本企業在矽晶圓、合成半導體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料、保護塗膜、引線架、陶瓷板、塑料板、TAB（捲帶式自動接合）、COF（薄膜复晶） 、銲線、封裝材料等14種重要材料方面均佔有50%以上的份額。

要想扭轉半導體材料被日本控制的局面，韓國公司要加大自主研發的力度。伴隨這一次貿易爭端，韓國政府今天宣布了巨額投資計劃，將在未來7年裡投資7.8萬億韓元（約合65億美元或者449億人民幣）研發國產半導體材料及裝備，減少對日本的依賴。

根據韓國的計劃，韓國將針對性研發芯片、顯示面板、電池、汽車及其他產品在內的100多種關鍵部件、材料及裝備，目標是在5年內實現國產自主，取代日本公司。