日本媒體報導稱，美國高通7月31日發佈業績預期稱，2019年7月至9月營業收入比上年同期最多下降26%。在中國，智能手機用半導體銷量將減少。隨著自主生產半導體的華為公司的智能手機的市場份額上升，高通面臨的壓力正在加大。

據《日本經濟新聞》網站8月2日報導，“華為將重心轉向在中國提高（智能手機）份額”，在7月31日的電話會上，高通首席執行官史蒂夫·莫倫科夫列舉了華為的名字。與從蘋果獲得和解金、營業收入增長73%、達到96.35億美元（1美元約合6.9元人民幣）的4至6月形成對照的是，預期收入7至9月減少12~26%，僅為43億~51億美元。

報導稱，莫倫科夫擔心，華為將面臨的逆風轉化為動力，集中發展在華業務。

華為旗下擁有半導體子公司海思半導體，大量芯片已實現自產化。據美國國際數據公司統計，4至6月華為在中國的智能手機供貨量創出歷史新高，全球份額也維持在第二位。

5月，高通被判違反《反壟斷法》。聖何塞聯邦地方法院法官指出，高通“濫用（用於智能手機通信的）調製解調器芯片的競爭力，違規收取較高的知識產權使用費”。高通控制智能手機產業的程度略見一斑。

不過，有著215億美元規模的全球調製解調器芯片市場，高通的存在感正在逐漸下降。美國調查公司——戰略分析公司的數據顯示，2014年曾佔66%的高通的市場份額到2018年已降至49%。原因是華為等手機品牌都在加快芯片的自產化。

美國IDC預測，2019年的智能手機供貨量將比上年減少2%，連續3年減少。在已成熟的產業裡，業內企業通常會盡可能拿回此前流向外部的價值。高通的管理層重申“在5G領域領跑”，但客戶的自產化導致的商機消失這一風險已開始成為現實。