英韌科技將攜四款NVMe SSD控制器亮相FMS 2019
由前Marvell CTO、業界老兵吳子寧博士共同創建於2016年的英韌科技(INNOGRIT)在業內曝光度並不高,其已經量產了IG5208名為“Shasta” 的NVMe 固態硬盤控制器。據悉,吳子寧博士即將在下週舉辦的Flash Memory Summit美國閃存峰會主題演講上展示公司四款NVMe 固態硬盤控制器產品和先進的數據安全LDPC技術,以及公司的未來路線圖。
三款消費級SSD控制器產品:
Shasta
(IG5208)
Shasta是一款業界領先的NVMe固態硬盤控制器,支持容量高達2TB的各種M.2和BGA SSD標準尺寸的固態硬盤。芯片配備有雙通道的PCIe Gen 3接口,全面支持NVMe 1. 3標準,採用無本地內存(DRAM-less)的架構,完全支持主機內存緩存(HMB)功能,提供了高性能、低成本的解決方案。Shasta支持SLC,MLC,TLC,QLC在內的各種NAND,並且具有低功耗,小尺寸的特點,無需外加複雜的散熱方案,使之成為針對物聯網和消費電子產品的理想解決方案。在高性能低功耗的基礎上,Shasta同時支持多種先進功能,包括智能緩存技術,增強型數據加密,終端寫入讀出數據保護,芯片集成上電自複位(POR),只需要簡化的PCB版圖設計。對於需要追求超小尺寸,輕量化,高性能和超長待機的應用,都是Shasta的理想目標。可以廣泛的應用在物聯網(IoT),客戶端邊緣運算,服務器啟動硬盤,工業控制系統以及嵌入式系統中。
Shasta+
(IG5216)
Shasta+ 作為Shasta 系列的新一代產品,支持四通道PCIe Gen 3 接口,同樣採用了無本地內存(DRAM-less)架構,支持四個NAND通道。Shasta+在提高性能和降低延遲方面進行了優化,突破了現有固態硬盤的性能上限。Shasta+芯片內置的增強智能電源管理單元使得芯片在工作和休眠狀態下都能達到超低的功耗。最大工作狀態下的功耗目標小於1.35W。在無需本地內存的情況下,把固態硬盤的連續讀寫性能推到了極致。Shasta+ 支持強勁的QLC 性能和靈活的封裝選擇,可以支持容量高達8TB 的各種M.2,U.2 和BGA SSD 標準尺寸的固態硬盤。
Rainier
(IG5636)
Rainier 是一款業界領先的NVMe 固態硬盤控制器。採用16/12納米FINFET CMOS 工藝,配有四通道PCIe Gen 4 接口,符合NVMe 1.4 規範,支持8個NAND通道,並且具有最高標準的安全與數據保護機制,適用於高端消費級方案以及數據中心方案。基於英韌公司獨有的數據錯誤校驗(ECC)技術,Rainier大大提高了產品的工作生命週期和數據保持時間,提供了具有更佳的可靠性和超高性能的固態硬盤方案。在數據安全方面,Rainier採取了SRAM的數據錯誤校驗機制和端到端寫入讀出數據保護技術,提供了更加全面的數據保護機制。Rainier支持所有主流的2D 和3D NAND,最大容量可以達到16TB。
企業級SSD控制器:
Tacoma
(IG5668)
Tacoma 是業界第一款採用16/12納米FINFET CMOS 工藝的高端數據中心和企業應用的固態硬盤控制器。芯片配有四通道PCIe Gen 4接口,符合NVMe 1.4標準。支持16個NAND通道,最大容量可以達到32TB。通過針對低延時內存儲級內存的優化,支持低延時NAND ,Tacoma能在需要頻繁的讀寫操作的應用環境下把延時控製到10微秒以內,是低延時存儲系統的理想解決方案。Tacoma支持原子寫操作(atomic write),集成了深度學習加速器內核,可以實現存內計算功能,以優化整機系統的性能。在支持傳統的固態硬盤模式之上,Tacoma還支持Open Channel 固態硬盤模式,使客戶能夠按照各自的實際應用需求來部署不同的最優方案。Tacoma 同樣採用了基於英韌公司獨有的數據錯誤校驗(ECC)技術,通過終端寫入讀出數據保護技術來確保數據的完整性,可以提昇在固態硬盤使用周期內的可靠性。較小尺寸BGA的封裝讓Tacoma可以靈活應用於M.2, U.2, 和EDSFF等標準尺寸的固態硬盤。