去年10月，三星芯片工廠正式開始使用其7LPP（7nm低功耗+）製造工藝生產芯片，此後並未放緩其製造技術的發展。該公司有望在2019年下半年採用其精製的6LPP（6nm低功耗+）技術開始批量生產芯片。此外，該公司表示將推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC並且將在未來幾個月內完成其4LPE（4nm低功耗早期）工藝的開發。

由於DRAM和NAND價格下降，三星半導體業務的綜合收入在第二季度下降至16.09萬億韓元（143.02億美元），而營業利潤總計為3.4萬億韓元（28.77億美元）。雖然三星的內存業務疲軟，但該公司表示其代工業務表現強勁。據三星稱，其合同生產部門對使用10LPP / 8LPP技術製造的移動SoC以及使用14LPx / 10LPP工藝製造的移動，HP C，汽車和網絡產品的需求強勁。總的來說，三星芯片工廠使用其領先的FinFET工藝技術生產大量優質產品。

今年晚些時候，三星將採用其6LPP工藝技術開始生產芯片，該技術早些時候又回到了其路線圖。三星的6LPP是三星7LPP的精製版，提供更高晶體管密度（密度提升10%），更低的功耗、此外，6LPP為願意開發全新IP的客戶提供智能結構支持。三星7LPP生產技術發展的下一步將是其5LPE製造工藝。與6LPP相比，這在功耗，性能和麵積方面提供了更多的好處，三星預計將在今年下半年推出使用其5LPE技術的首批芯片，預計將在2020年上半年大規模生產。