甩掉基帶包袱Intel加速7nm工藝開發:媲美對手5nm工藝
今天Intel公司發布了Q2季度財報,並宣布將智能手機基帶業務、員工及相關專利打包賣給蘋果,交易金額只有10億美元,預計今年Q4季度完成收購。Intel不會完全放棄基帶技術,非智能手機的5G業務依然會繼續投資,不過甩掉手機基帶業務之後,Intel也可以減輕一些負擔了。
從Intel的數據來看這部分業務非但沒給Intel賺到錢,反而每年巨額虧損,這次賣掉業務之後預計每年節省4-5億美元投資。
節省下來的錢要分給新工藝研發了,Intel CEO思睿博在財報會議上提到了10nm及7nm工藝的進展,今年上半年該公司已經投入了69億美元用於10nm生產及7nm研究。
根據Intel所說,目前Intel已經有兩座工廠生產10nm工藝的Ice Lake處理器,今年Q2季度已經開始出貨,預計客戶的相關產品會在年底聖誕節購物季上市。
在10nm之後,Intel還會推出7nm工藝,有望在2021年問世,晶體管密度是10nm工藝的兩倍,該工藝將與競爭對手的5nm工藝相媲美,並繼續推動摩爾定律發展。