華碩ROG在北京召開發布會，發布了新款ROG遊戲手機2，首發高通驍龍855Plus處理器，並聯合騰訊進行目前主流遊戲的優化，售價3499元起。發布會上，華碩集團董事長施崇棠提到，早在2006年，華碩就創立了ROG’玩家國度’。打造了許多革命性創新，也開啟了ROG出奇制勝的旅程。施崇棠強調“玩家，是ROG的品牌核心。”這次華碩ROG發布會以“天生BUFF”為出題，聯合高通和騰訊兩大廠商，發布了全新一代的ROG遊戲手機2。

ROG遊戲手機 2相較於前一代，外觀沒有什麼大的變化，主要在機身背面去掉了指紋識別模塊，使其一體性得到增強，但RGB的華碩 LOGO仍舊在背部的中間位置，信仰十足。前面為一塊6.59英寸1080p的AM OLED屏幕，比例為19.5：9。ROG遊戲手機2的正面沒有採用如今旗艦機型比較流行的全面屏設計，而是加入了上下邊框，並在上下邊框處放置了兩個前置立體聲揚聲器。

在ROG遊戲手機的四周，佈滿了按鍵插孔。下邊框有Type-C接口和3.5毫米耳機接口；左邊框的中間部分是外設接口；右側自上而下分別是上側肩鍵、音量鍵、電源鍵和下側肩鍵。這個佈局也是為了用戶在橫屏遊戲下，能夠有一個比較好的使用體驗，兩個肩鍵也適配了目前比較主流的遊戲。

ROG遊戲手機2

ROG遊戲手機2搭載了目前最新的高通驍龍855Plus處理器，採用7納米製程工藝，以及八核心1+3+4的Kryo485架構。主頻達2.96GHz，同時Adreno 640 GPU的頻率達到了675 MHz，相比855分別提升了4%和15%，性能提昇明顯。同時內置了一塊6000毫安時電池，支持30瓦快速充電。

同時，ROG遊戲手機2還在屏幕、散熱、天線和遊戲管理軟件等多個方面都進行了重新設計，使得這款手機更加適合在玩遊戲時的橫屏握持方式。ROG遊戲手機2的屏幕支持120Hz刷新率與1ms響應時間，採用240Hz觸控IC，使觸控延遲為49毫秒。

散熱部分，ROG遊戲手機2 採用加大面積的3D Vapor chamber真空腔均溫板，加上銅鋁導熱片，並在SoC層迭封裝的中間細縫中加入散熱填充劑作為導熱介質，確保熱量能夠有效地傳遞至外層；同時還在機身內的結構留有空隙，可以讓熱量從手機背面的散熱柵格導出。

AirTriggers雙肩鍵

為了提升無線信號的質量，ROG遊戲手機2將主要的天線和GPS集成天線放置於手機的頂部和底部邊框，另外還將4組Wi-Fi天線分成了兩部分，3組分散在右側邊框的上中下部，另外1組位於機身背面。這樣做的好處就是當玩家在橫屏握持手機時，無線信號也不會被遮擋干擾。在軟件方面，ROG遊戲手機2還加入了自動切換天線的功能，這樣就能保持手機一直處於網絡連接的狀態。

ROG遊戲手機2擁有AirTriggers雙肩鍵，通過超音波傳感器來識別按壓操作。這一代肩鍵支持震動馬達反饋，能夠模擬真實的按鍵手感，同時還加入了新的算法，貼指連點”、“震動真實感”與“滑動控制”等操作，但滑動控制目前不能實現，也要通過後期的系統更新加入。

ROG和騰訊遊戲

作為一款遊戲手機，外設配件自然少不了。ROG遊戲手機2也有很多外設配件，比如酷冷風扇 2、Aero保護殼、雙屏擴展盒2、雙控手柄、桌上型遊戲基座以及聯合《王者榮耀》打造的炫光智能保護殼。當然，這些配件部分需要單獨進行購買。同時，聯合騰訊遊戲針對目前市面上比較流行的主流遊戲都進行了優化，還設立了專門的遊戲加速服務器，盡可能低的降低遊戲的延遲。

攝像頭方面，ROG遊戲手機2的攝像頭配置也不落後，後置IMX586 4800萬像素攝像頭以及一顆1300萬像素的125度廣角鏡頭；前置是一顆2400萬像素攝像頭。並加入了HDR+的算法，足夠應付日常使用。

電競裝甲版售價12999元

12GB+512GB售價5999元，8GB+128GB版售價3499元，電競裝甲版售價12999元，至尊版售價7999元。

新浪點評：

ROG遊戲手機2相較於前一代來說有了不小的進步，首發了高通驍龍855Plus處理器，在性能上又了不錯的提升，同時聯合騰訊，針對目前比較流行的《王者榮耀》、 《和平精英》等主流遊戲進行性優化，這樣軟硬結合起來，確實更加有利於玩家使用。

雖然手機內部加入了一塊6000毫安時的電池，並配有快速充電，但手機自身的重量問題也不能小視。對於遊戲重度玩家來說，一般都是橫屏雙手握持，可能還能夠接受。但對於普通用戶來說，這款手機的重量確實不輕。同時3499元起的售價，沒有想像中那麼高。