台灣地區半導體公司聯電（聯華電子）昨晚發佈公告稱，擬中止子公司和艦芯片科創板上市申請。聯電公告稱，經保薦機構長江證券與主管機構多輪審核問詢，對於和艦芯片申請於上交所上市事宜無法取得各方共識，保薦機構建議公司及和艦芯片撤回和艦芯片科創板上市的申請文件。

和艦芯片此前招股書截圖

聯電錶示，公司擬同意承銷保薦機構之建議，中止和艦之上市申請。

上交所官網顯示，九號機器人有限公司已中止科創板上市申請；北京木瓜移動科技股份有限公司已終止科創板上市申請。

和艦芯片主營業務

和艦芯片在招股書中介紹稱，主要從事12 英寸及8 英寸晶圓研發製造業務。其中：公司本部主要從事8 英寸晶圓研發製造業務，涵蓋0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm 等製程；公司子公司廈門聯芯主要從事12 英寸晶圓研發製造業務，涵蓋28nm、40nm、90nm 等製程；公司子公司山東聯暻主要從事IC 設計服務業務。

公司擁有完整的28nm、40nm、90nm、0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm 工藝技術平台，同時擁有嵌入式高壓製程平台(eHV)、模擬信號/射頻電路工藝技術、電源管理芯片製程工藝、 eNVM 工藝技術（嵌入式非揮發性記憶體）等特色工藝，可滿足市場上主要應用產品的需求。

和艦芯片2016年至2018年營收分別為187,764.48萬元，335,988.64萬元，369,403.22萬元；淨利潤分別為-114,938.96萬元，-126,678.46萬元，-260,188.96萬元。

盈利模式：公司的主要客戶群體為集成電路設計公司，公司根據客戶訂單情況採購生產所用的主要原材料，包括矽片、氣體、靶材及光阻劑等，為其製造集成電路（晶圓），從而獲取收入、利潤及現金流。

採購模式：公司主要採用“以產定採”的採購模式，公司主要採購原材料為矽片，其次為光阻、氣體、化學品、石英和靶材等。

生產模式：公司為典型的Foundry 模式，採取“以銷定產”的生產模式，綜合考慮產品市場銷售、原材料供應及公司產能情況制定生產計劃。

銷售模式：公司採用直銷為主，經銷為輔的銷售模式。公司主要客戶是集成電路設計企業。

聯電成立於1980年，是台灣第一家半導體公司。聯電是台灣第一家提供晶圓製造服務的公司，也是台灣第一家上市的半導體公司（1985年）。

聯電提供先進製程與晶圓製造服務，為IC產業各項主要應用產品生產芯片。聯電完整的解決方案能讓芯片設計公司利用尖端製程的優勢，包括28納米Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate後閘極技術、 14納米量產、超低功耗且專為物聯網（ IoT）應用設計的製程平台以及具汽車行業最高評級的AEC-Q100 Grade-0製造能力，用於生產汽車中的IC。聯電現共有十一座晶圓廠，遍及亞洲各地，每月可生產超過50萬片芯片。聯電在全球超過19,000名員工。