SLC、MLC、TLC、QLC……一路發展下來，存儲密度和容量越來越高，成本越來越低，但是性能、可靠性、壽命卻是越來越短，只能不斷通過閃存、主控的各種優化來維持。雖然很多人抗拒TLC、QLC閃存，但這是大勢所趨，而在另一方面，借助先進技術支持，TLC乃至是QLC也逐漸能堪大用，企業級市場上TLC也已經逐漸普及。

存儲品牌ATP Electronics今天宣布，將在8月6-8日的年度閃存峰會(FMS)上展示新一代工業級閃存產品，全面引入TLC。

ATP Electronics透露，這次將會拿出基於3D TLC閃存顆粒的PCIe/NMVe、SATA通道協議的M.2 SSD，2.5寸規格的SSD，microSD/SD存儲卡，不但擁有更高的容量，還擁有可滿足工業級需求的更高可靠性、壽命，比如能經受-40℃到85℃的低溫和高溫考驗。

其中，M.2 SSD支持Dynamic Thermal Throttling(動態發熱極限)，智能保護設備避免因過熱導致的掉速問題，M.2、2.5寸SSD還都支持高級電源保護技術PowerProtector，意外掉電也能保證數據完整性。

microSD/SD存儲卡最大容量128GB，具備可靠性能、低延遲、長壽命，定制硬件設計，可防衝擊、高濕、灰塵、靜電，還有符合SDA A1標準的4K頁面算法。