在製程工藝上，Intel從2015年到現在一直在魔改14nm工藝，10nm工藝說是今年6月份量產了，但在時間進度上確實要比台積電等公司落後了，AMD今年都出7nm的CPU和顯卡了。今年5月份的投資會議上，Intel宣布了新一代製程工藝路線圖，14nm工藝(對標台積電10nm)會繼續充實產能，10nm工藝(對標台積電7nm)消費級產品今年年底購物季上架，服務器端明年上半年。

再往後就是7nm了，Intel的7nm對標台積電5nm，預計會在2021年量產，不過首發產品是Xe架構的GPU加速卡，CPU的話估計要到到2022年了。

日前韓國媒體曝光了Intel的內部資料，詳細介紹了7nm工藝以及處理器架構、傲騰、安全等方面的進展，如下所示：

在製程工藝方面，10nm首發平台是Ice Lake處理器，6月份出貨，其他10nm工藝產品到2020及2021年推出，前面也說了消費級、服務器級的10nm處理器要等到2020年了。

7nm工藝計劃2021年推出，相比10nm工藝晶體管密度翻倍，每瓦性能提升20%，設計複雜度降低了4倍。

這是Intel首次公佈7nm工藝的具體細節，晶體管密度翻倍沒有什麼意外，正常都應該是這樣，不過每瓦性能提升20%，這個數據要比預期更低，也只能說明在10nm之後，Intel的先進工藝在性能提升也遇到瓶頸了。

還有Intel沒有提及能耗的具體信息，作為對比的是，Intel之前表示10nm工藝相比14nm降低了60%的能耗或者提升25%的性能。

此外，7nm工藝還是Intel首次使用EUV光刻工藝，有助於提升工藝微縮。

7nm工藝的首款產品就是Xe架構的GPU加速芯片，主要應用於數據中心AI及高性能計算。

處理器架構方面，現在的服務器端是14nm Cascade Lake，主要是增加了DL Boost指令集加速AI性能。

桌面級還有酷睿i9-9900KS，全核5GHz的9900K加強版了。

Ice Lake，這是10nm工藝Sunny Cove核心的全新產品，3x倍無線速度、2倍視頻轉碼速度、2倍圖形性能、3倍AI性能這些也是之前說過的了。

Ice Lake的核顯架構升級到Gen11，32位浮點性能達到1TFLOPS以上，EU單元至少64個。

存儲芯片方面，Intel今年上半年已經推出了傲騰H10，整合了傲騰內存及QLC閃存，9月份還有傲騰M10及M15新品，這是新一代傲騰內存，不過具體規格不詳。

安全性方面，Ice Lake處理器主要增加了GFNI、SGX、PCFONFIG等指令，Ice Lake下一代的Tiger Lake會支持CET增強指令，Atom處理器中的下代Tremont架構也會增加SGX、GFNI等指令集。