據國外媒體報導，小米收購國內芯片設計公司芯原微電子約6%的股份，成為後者第四大股東，因為這家智能手機製造商正在調整多年來在半導體領域的發展策略。

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芯原微電子的總部設在上海，它在美國和國內都設有研發中心，該公司將半導體視為推動其創新的核心。它通常作為其他芯片公司的承包商，幫助他們完成半導體設計的部分工作。

目前，芯原微電子的科創板上市進程正在推進。該公司的最新一輪融資發生在6月，而這一輪融資為該公司上市之前的最後一輪融資。

芯原微電子提交的一份文件中披露，小米運營的一隻基金今年6月成為其第二大外部股東。小米證實了這筆投資。

IDC的最新數據顯示，自本世紀初發布首款智能手機以來，小米增長迅速，今年第一季度成為全球第四大智能手機銷售商。然而，它在芯片方面的成功要少一些。

小米在2014年成立了一個半導體部門，三年後，該公司後宣布了它的第一款系統級芯片Surge S1。這款芯片在小米Mi 5智能手機中也有應用，但並沒有得到更廣泛的推廣。

在那之後，直到今年4月，小米才有重大的芯片消息公佈。當時，一份內部備忘錄稱，該公司將把芯片業務的一部分剝離出來，成立一個名為Big Fish的子公司，專注於為物聯網設備製造芯片。