可穿戴設備是繼智能手機之後最火爆、基於移動互聯網的智能終端硬件。不論是Google、蘋果、微軟、英特爾，還是三星、索尼等國際巨頭紛紛佈局可穿戴設備領域。作為可穿戴設備的核心要件，芯片是整個行業不得不直面的核心問題。7月10日消息，知名爆料人士Roland Quandt透露，高通公司正在開發可穿戴智能手錶移動平台。

Roland Quandt透露，高通可穿戴芯片可能會被命名為Snapdragon Wear 2700，它由四顆Cortex A53核心組成，提供64位支持，CPU時鐘頻率預計為2.0GHz，工藝製程為12nm。

此外，該芯片還支持藍牙5.0、eMMC 5.1。報導稱高通公司有可能將驍龍429的所有功能都整合到可穿戴芯片中。

Roland Quandt透露，目前高通可穿戴芯片仍然是非常早期的產品，可能要等到明年才會正式亮相。因此有關這顆芯片的細節還有待揭曉，我們拭目以待。