今天，聯發科技發布了具有高速邊緣AI運算能力，可快速實現影像識別的AIoT平台i700。據官方介紹，作為聯發科技新一代AIoT解決方案，i700平台採用八核架構，集成了兩個工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個工作頻率為2.0GHz的Cortex-A55處理器，同時搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8圖形處理器。

此外, i700 平台還搭載了聯發科技的CorePilot 技術，確保八個核心能夠以最高效的方式實現運算資源的最優配置，在提供最高性能的同時還能達到最低功耗，將高性能運算與電池壽命完美結合。

i700 平台方案能夠廣泛被應用在智慧城市、智能樓宇和智能製造等領域，其單芯片設計整合了包含CPU、GPU、ISP 和AI 專核等在內的處理單元，能夠協助客戶快速推出產品，助力人工智能和物聯網的落地融合。