榮耀9X在北京提前舉辦了一場技術溝通會，榮耀產品副總裁熊軍民在會上就榮耀9X的部分關鍵技術進行專題交流。在此次分享會上，熊軍民充分肯定了麒麟810的旗艦級定位，詳細介紹了芯片工藝、核心架構、Gaming+遊戲優化、自研達芬奇NPU等重大技術突破。

上一代的榮耀8X在此次會上也首次公佈了在其銷量信息，在全球創造了1500萬台出貨量的佳績。

據了解，榮耀9X是在榮耀8X基礎上打造全新一代產品，熊軍民指出，搭載麒麟810的榮耀9X全面達到甚至超越旗艦手機的水準，將成為2019年手機市場的現象級定標之作。

麒麟810芯片是全球僅有的四顆7nm工藝旗艦手機芯片之一。熊軍民表示由於半導體物理極限的原因，未來很長一段時間7nm都會是最先進的工藝製程，而麒麟810直接跳成為了“7nm俱樂部”的最新成員，未來搭載麒麟810芯片的手機都會成為市場上極具競爭力的機型。

他打趣的說，7nm旗艦手機芯片一共四顆，華為就佔了一半，“打麻將有點佔便宜了，歡迎友商來斗地主”。

據介紹，麒麟810改芯片的研發歷經36個月，有超過1000名半導體設計與工藝專家參與其中，耗費了5000多塊工程驗證開發板，可謂工程浩大。

具體到7nm工藝的領先技術優勢，熊軍民使用“芯優一級壓死人”來形容。相比上一代榮耀8X的12nm工藝，榮耀9X的麒麟810在晶體管密度上增加110%，而能效比提高了50%，這使得麒麟810兼顧了更好性能和更優能效。

從麒麟810的芯片架構來看，其採用了兩個旗艦級定制A76大核加6個高能效小核的CPU組合，通過靈活調度，高效使用系統資源。前者會扛起大型遊戲、網頁渲染等較重的工作，而後者用於處理聽音樂之類的輕負載。

資料顯示，相比麒麟710，麒麟810搭載的定制A76大核在單核性能上有75%的提升，而多核性能也提升了40%。GPU則為定製版的Mali G52，對比上一代的榮耀8X，此次榮耀9X獲得了大幅的遊戲提升，在1080P曼哈頓離屏測試中成績提升175%，而GPU能效提高160%，也就是性能暴漲的同時還更省電了。

新推出的麒麟Gaming+技術則在高性能的同時，全面兼顧了高能效的訴求。麒麟810的AI調頻調度技術，能夠智能預測負載情況，實現在高負載時提升性能、減少卡頓，讓遊戲體驗更加流暢；而低負載時減少能量損耗，讓手機續航更加持久。

尤其值得一提的是，榮耀9X還搭載了最新的GPU Turbo 3.0技術。支持的主流遊戲增加到70多款，在圖形性能提升的同時還可降低功耗，提供毫秒級的觸控響應。

此外，麒麟810集成的NPU基於華為自研的全新達芬奇架構，這也是達芬奇架構首次出現在手機芯片中；強悍的AI性能讓麒麟810一出生便登頂了權威機構AI-Benchmark的排行榜，32000多的測試得分遠超第二名。

熊軍民強調，麒麟810只是榮耀9X的九分之一的能力，而剩餘的九分之八也將逐步為市場帶來更多震撼性的驚喜。