根據調研公司Canalys數據，2023年5G手機出貨量將達到8億部，佔全部智能手機出貨量的51.4%，從而一舉超越4G手機。隨著國內5G發牌，未來幾年5G手機將會呈現超高速發展，5G芯片需求也會爆發，目前高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳都發布了自家的5G基帶芯片，不過現在都是外掛，高通、聯發科此前也宣布了5G SoC處理器（有意思的是兩家公司都宣布自己是首發5G SoC）。

紫光展銳以往出貨的手機處理器及基帶芯片多是低端入門級的，但在5G時代展銳會進軍中高端市場，跟高通、聯發科搶市場。

此前展銳已經發布了春藤510 5G平台，採用台積電12nm製程工藝，支持多項5G關鍵技術，單芯片統一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規範，支持Sub -6GHz頻段、100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

展銳的5G基帶芯片相比其他家產品來說有點弱，製程工藝及規格尚有一定差距，不過展銳公佈了2020年的產品路線圖，預計明年底推出5G SoC處理器，將會使用7nm工藝。

此外，新一代處理器提升提升工藝及架構之外，還會支持硬件AI加速器，也就是整合專用的AI單元NPU，目前展銳處理器的AI運算還是基於CPU的，性能及效率不如專用加速器，硬件NPU單元也是處理器發展的趨勢。