在本屆台北電腦展上，AMD除了推出7nm銳龍3000處理器之外，還發布了新一代平台X570芯片組，首發了消費級PCIe 4.0技術支持。X570芯片組因為技術難度更高，所以這一代是AMD親自出手設計研發的，其他芯片組如300、400系列則是外包給Asmidea祥碩科技。

在AMD之後，Intel也有可能把芯片組外包給祥碩了。來自Digitimes的爆料稱，消息人士稱Intel也在討論跟祥碩的合作，芯片組交由外包祥碩設計，不過目前Intel、祥碩都沒有發表評論。

外包芯片組設計有利有弊，目前的芯片組都是PCH南橋功能了，主要提供PCIe、USB之類的功能，並不復雜，對Intel來維護芯片組團隊的代價也高了點，外包芯片組設計有助於降低成本。

不過Intel的芯片組設計、生產模式跟AMD不同，不僅是自研，還是自己生產，這次台北上發布的10nm處理器搭配14nm PCH芯片組，集成Wi-Fi 6 802.11ac MAC(CNVi 2)搭配獨立射頻AX201，完全集成電壓調節器，內置可編程四核DSP，支持語音喚醒，可提供六個USB 3.1或十個USB 2.0、十六條PCIe 3.0、三個SATA 6Gbps、eMMC 5.1，功能複雜多了。

如果Intel決定外包芯片組設計，那麼很有可能意味著Intel也會把芯片組生產外包給其他代工廠，比如台積電、聯電等等。此前14nm產能不足的時候，一直有消息稱Intel會把低端芯片組的生產委託給台積電，目前一直沒有確認。