華為正在加快推出新一代麒麟芯片。據外媒最新報導，台積電目前已經開始批量生產麒麟985芯片，以滿足交付日期。此前有消息稱，將於下半年發布的旗艦機華為Mate 30搭載的麒麟985芯片將基於台積電7nm+EUV（極紫外光刻工藝）工藝。這也是台積電首次生產EUV光刻技術。

當前，蘋果A12、驍龍855、麒麟980均採用了是台積電第一代7nm工藝。第二代7nm則會用上EUV（極紫外光刻工藝），採用光來蝕刻矽晶片上的晶體管，該技術可以讓晶體管的位置更精確，同時芯片上的晶體管密度可以增加20%，使得單位面積的芯片性能更強大，能耗更低。

第一款採用EUV（極紫外光刻工藝）的智能手機芯片正是華為的麒麟985。隨著EUV的加入，麒麟985的速度有望更快，同時功耗更低。

據悉，麒麟985依然集成的是4G基帶，想支持5G依然需要外掛巴龍5G基帶。

P30系列發布期間，余承東曾透露，華為正考慮將5G功能放進下一代Mate系列產品中。換句話說，Mate 30、Mate 30 Pro系列也有望支持5G網絡，這也就意味著新機將搭載華為最新的巴龍5000芯片。當然，該機必然還會以4G版本作為主打。

早先有報導稱，華為在麒麟985後研製的新SoC將會直接集成5G基帶，明年初有望問世，且支持的頻段也覆蓋到高頻毫米波。