英特爾計劃今秋推出X系列高端台式CPU新品或基於Cascade Lake架構
在今日的台北電腦展（Computex 2019）主題演講期間，英特爾高級副總裁兼總經理Gregory Bryant宣布，該公司計劃在2019年秋季發布面向高端台式（HEDT）平台的全新X系列處理器。消費者們有望在今年4季度見到相關產品的面世，但除此之外，英特爾沒有透露更多的信息。
（題圖via AnandTech）
鑑於今年晚些時候，英特爾會推出面向企業市場的志強可擴展（Xeon Scalable）Cascade Lake 芯片，我們猜測這批HEDT 處理器也會採用相同的架構。
據悉，Cascade Lake 芯片擁有多達28 個核心，支持更大的內存容量、CPU 主頻、以及超過2 個核心的進階級睿頻（Turbo Boost Max）。
（內置Core X-系列處理器的宏碁BOXX 主機）
作為對比，上一代X 系列處理器的核心數量多至18 個。至於英特爾會升級採用哪種插槽，將會是一件很有趣的事情。