在Computex 2019的主題演講期間，AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）博士披露了專為銳龍3000系列“Matisse”處理器打造的X570芯片組的部分細節。作為AM4平台的第三代產品，X570主板引入了對PCIe 4.0的支持，提供原生USB 3.1 Gen 2端口，以及更高的熱設計功耗（TDP）。為此，主板廠商甚至為芯片組動用了主動式（風冷）散熱方案。

（題圖via AnandTech）

除了推出原生支持PCIe 4.0 總線的新款消費級芯片組（X570），AMD 也為主板廠商提供了向後兼容的選項，只是規格上有著更加嚴格的要求。

比如借助銳龍3000 系列CPU 上獨立的PCIe 控制器，上一代X470 / B450 主板就有望通過固件更新，獲得有限的PCIe 4.0 支持（僅一條x16 插槽可用上）。

如果擔心遇到莫名其妙的問題，不差錢的玩家，最好還是選購原生支持PCIe 4.0 的X570 芯片組主板。

頂部x16 插槽可用上直連CPU 的PCIe 4.0，第一個NVMe M.2 插槽（PCIe x4）也是如此，以及面向USB 3.1 Gen 2 的帶寬。

（微星MEG X570 Godlike 主板）

此外，芯片組可以處理Wi-Fi、藍牙、SATA 等端口組件的帶寬。不過如此強大的功能，也將芯片組的功耗推升到了11W 左右。作為對比，X470 芯片組僅為6W 。

需要指出的是，有報導稱AMD 會推出兩種規格的芯片組，除了11W 的版本、還會有15W 的版本—— 後者或面向企業級市場，提供更多的PCIe 通道。

最後，從X570 開始，AMD 已經自行包攬了芯片組的開發設計工作—— 因其從（ASMedia 等）其它公司獲得了IP 授權。

相比之下，此前的X470 / X370 芯片組的設計工作，是完全外包給ASMedia 完成的。至於X570 芯片組的更多細節，還請耐心等待官方的公佈。