台積電負責代工的5G調製解調器芯片，包括了美國高通公司的驍龍X50以及華為海思公司的巴龍系列芯片。台積電已開始為高通和海思量產5G調製解調器芯片，並正在為2019年下半年台灣聯發科公司Helio M70 5G調製解調器的生產做準備。這三家公司第一批5G芯片解決方案將同時使用台積電的7納米工藝製造。

調製解調器是智能手機內部兩大最重要芯片之一，負責手機接入運營商的移動基站。與應用處理器不同，調製解調器專用於信號處理。是未來5G手機廠商都在關注和採購的重要零部件。

值得注意的是，台積電負責代工的5G調製解調器，包括了美國高通公司的驍龍X50以及華為海思公司的巴龍系列芯片，也就是說，兩款芯片在未來將出貨於同一代工廠。