今年早些時候，來自供應鏈的消息稱，蘋果A13芯片將採用台積電TSMC全新的7nm+工藝。今天，彭博社發表報告稱， A13芯片已經開始試生產，如果一切順利，會在本月底進入大規模量產。

A13芯片將出現在下一代iPhone中，包括5.8寸iPhone 11、6.5寸iPhone 11 Max以及第二代6.1寸iPhone XR。A系列芯片的性能一直很強大，去年的A12芯片跑分可以輕鬆超過Android旗艦設備。

有傳言稱蘋果正在為Mac 開發ARM 架構芯片，取代Intel 芯片。只是不清楚ARM Mac 何時發布。除了A13 芯片外，彭博社還提到，iPhone 11 的代號為D43，新一代iPhone XR 的代號為N104。iPhone 11 會採用後置三攝設計，增加一顆超廣角鏡頭。