知情人士表示台積電已開始為蘋果公司將於今年晚些時候推出的下一代iPhone手機生產A13芯片。這名知情人士說，台積電於今年4月份對A13芯片進行了早期試生產，計劃最早在本月進行大規模量產。

在每年發布新款iPhone時，蘋果通常會對設備芯片進行重大升級，提高速度和電池壽命。分析師和技術網站經常將蘋果芯片列為表現最佳的產品。

三星和華為等競爭對手也採用蘋果的做法，現在都在手機中使用自家芯片。

蘋果發言人拒絕置評。台積電發言人也拒絕置評。

這家美國公司正在擴展其內部設計策略：iPhone是應用定制芯片的幾款蘋果設備之一。該公司還為Apple Watch、Apple TV、AirPods和HomePod設計類似的部件。報導稱，蘋果還為Mac電腦製造專用芯片，並正在開發一款Mac主處理器芯片，最終將取代英特爾提供的處理器芯片。

傳統的處理器芯片並不總是圖像和語音識別等新任務的最佳解決方案。近年來，蘋果在其芯片上增加了新組件，包括處理圖形和機器學習的功能部件。該公司還計劃開發其他新型芯片，包括用於打電話和連接互聯網的調製解調器芯片，以及基於最近與Dialog Semiconductor Plc達成協議開發的電源芯片。

據知情人士透露，最新的A13芯片將出現在iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的後續機型中。他們說，新款高端機型代號為D43和D44，而iPhone XR的內部升級代號為N104。

這三款新手機的外觀都將與當前最新款iPhone相似，但iPhone XS和iPhone XS Max的升級版將增加第三個後置攝像頭。iPhone XR升級後的設備將在背面安裝第二個攝像頭。

高端iPhone上的第三個攝像頭將配備超廣角鏡頭，可以拍攝出範圍更大、更精細的照片。而其變焦能力也將更強。蘋果公司還在開發一項自動修正功能，讓那些可能被意外剪掉的人重新回到所拍攝的照片中。iPhone XR升級後設備所採用的第二個攝像頭也將提升變焦能力。

據其中一名知情人士透露，iPhone XS和iPhone XS Max的後續機型將會比iPhone XS厚約半毫米，而後置攝像頭陣列將位於手機背面左上角的一個正方形區域。

蘋果還計劃推出一項新功能，讓用戶可以講最新款AirPods和其他設備放在新款iPhone的背面充電。知情人士說，這類似於三星在其最新設備上提供的功能。