除了在消費級領域快速推進10nm、7nm工藝，Ice Lake處理器，Xe GPU顯卡和計算卡，Intel Xeon至強服務器端也會加快前進的腳步，10nm也已經在不遠處。Intel在日前的投資者會議上披露，至強產品線的更新周期，將從現在的5-7個季度(15-28個月)，縮短到未來的4-5個季度(12-15個月)。

Intel一個月前剛發布了第二代可擴展至強，代號Cascade Lake-X，大約一年後也就是2020年第二季度初，Intel第一款10nm工藝至強Ice Lake將會面世，帶來新的架構和更強的單核性能，核心數也有望更多。

但是在10nm Ice Lake之前，還會有最後一代14nm至強，代號Copper Lake，架構延續不變，核心數應該也不會繼續增多(單芯片28核心/雙芯片56核心)，重點是技術增強，比如獨家支持AVX512-BF16(bfloat16)指令集，可以加速機器學習和近傳感器計算應用。

Intel表示，Cooper Lake、Ice Lake都已經出樣。

奇怪的是，Cooper Lake的發佈時間並未明確，而且一直以來，Cooper Lake、Ice Lake一直被歸入同一個平台，難道都這意味著它們會捨棄現在的LGA3647而更換新的接口？

2021年，Intel將推出代號“Sapphire Rapids”的新一代至強，應該會基於增強版10nm++工藝，2022年則是代號未定的再下一代，有望首次用上7nm工藝。

Intel 7nm工藝會在2021年上市，首發產品是Xe GPU計算卡，而處理器首發是誰暫未公佈。

隨著公司轉型以數據為中心，至強系列在Intel產品線裡的地位會越來越高，同時還有Xe GPU、FPGA以及各種專用加速器作為輔助，形成完整的AI計算平台。