華碩Zenfone 6機模曝光:全面屏+雙向滑動
華碩已經敲定於5月16日(下週四)正式發布Zenfone 6新機,在預熱中確認該機會搭載高通驍龍855處理器,保留3.5mm耳機孔、三獨立卡槽、有LED通知燈,還有Smart Key。今天一位數碼UP主提前放出了Zenfone 6的機模上手視頻,讓我們一起來看看。
根據上手視頻顯示,機身背面的頂部中間位置有個凸出的攝像頭組合,從長度推測應該是雙攝方案。而根據此前華碩員工還通過一段摩斯電碼的暗示,ZenFone 6採用後置雙攝(4800萬像素+1300萬像素)組合。在攝像頭下方的是圓形的指紋傳感器和華碩的LOGO。機身底部保留了3.5mm耳機端口,會採用USB-C端口。
機身正面為全面屏設計,沒有劉海,額頭邊框非常窄,下巴邊框也要比市面主流旗艦更窄一些。華碩Zenfone 6會採用類似於小米 Mix 3和榮耀Magic 2的滑蓋設計,但有所不同的是它可以雙向滑動,在往下滑開之後會看到前置攝像頭和聽筒等元件,在往上滑動的時候會看到底部的揚聲器。據悉Zenfone 6電池容量高達5000mAh。從安兔兔的識別來看,ZenFone 6的屏幕分辨率為2340 x 1080。