華碩預熱驍龍855新機ZenFone 6:5000mAh、保留3.5mm和獨立三卡槽 華碩預熱驍龍855新機ZenFone 6:5000mAh、保留3.5mm和獨立三卡槽 2019-05-10 Comments 0 Comment 華碩旗艦新機ZenFone 6定於5月16日(下週四)發布,現在,官方在社交平台分享了一張宣傳圖,揭示該機的部分核心特性。可以看到,ZenFone 6確認搭載驍龍855芯片。除此之外,保留3.5mm耳機孔、三獨立卡槽、有LED通知燈,還有Smart Key。 外媒稱,華碩員工還通過一段摩斯電碼ZenFone 6採用後置雙攝(4800萬像素+1300萬像素)組合,電池容量高達5000mAh。 從安兔兔的識別來看,ZenFone 6的屏幕分辨率為2340 x 1080。 此前消息還透露,ZenFone 6正面為真全面屏設計,無劉海/水滴/挖孔,可能採取的是彈出式鏡頭方案。 分享此文:分享到 Twitter(在新視窗中開啟)按一下以分享至 Facebook(在新視窗中開啟)分享到 WhatsApp(在新視窗中開啟)按一下以分享到 Telegram(在新視窗中開啟)分享到 Pinterest(在新視窗中開啟)分享到 Reddit(在新視窗中開啟)按一下即可以電子郵件傳送連結給朋友(在新視窗中開啟)點這裡列印(在新視窗中開啟) 相關