外媒報導稱，台積電（TSMC）正準備從7nm轉向5nm製造工藝，且有望在2020年量產。新製程有望裝下更多晶體管、將芯片面積縮小45%、降低功耗、同時提升15%的性能。在製程節點更新的同時，台積電還有望通過改善芯片組架構本身，帶來性能和能效續航上的進一步優化。

（截圖來自：TSMC官網，via 91Mobiles）

據悉，用於工程驗證的風險試產將很快啟動。如果一切進展順利，那麼台積電有望從2020 上半年開始量產5nm 芯片。

換言之，這意味著相關企業要等到明年年中（或明年晚些時候）才能拿到工程樣品。保守估計的話，2021 年才是增強型5nm 架構取代7nm 舊架構的一年。

據悉，台積電當前的7nm+ 架構的效率，較前代產品提升了12% 。得益於更高效的封裝，芯片中的晶體管密度也提升了20% 。

有報導稱，蘋果已選擇台積電為其7nm+ 芯片的唯一供應商，而該公司也致力於為蘋果提供芯片定制上的建議，以發揮該工藝的最佳潛力。

此外有網絡報導稱，高通也可能成為台積電7nm+ 製程的客戶之一，它有望成為下一代驍龍865（代號8250）SoC 提供支撐。

但是顯然，台積電不會止步於此，該公司已經在為下一代增強型製程節點（5nm+）做準備。預計2021 年的時候，移動設備可用上5nm 的處理器。至於5nm+ 芯片，亦有望在2022 年進入市場。