Intel今天舉行了兩年來的第一次投資者會議，新任CEO司睿博親自上陣，向投資者們披露了大量未來產品和技術規劃。首先是工藝方面，Intel承認在10nm工藝上冒險太大，設置了過高的技術指標，導致一再延期，未來會在新工藝開發中重新定義預期指標，不一味過高追求。

具體來說，14nm工藝(對標台積電10nm)會繼續充實產能，滿足市場需求。10nm工藝(對標台積電7nm)消費級產品今年年底購物季上架，服務器端明年上半年。

Intel 7nm工藝將對標台積電5nm，目前的計劃是2021年就投產並發布相關產品。

這距離10nm量產上架還不到兩年時間，顯然是大大加速了，看起來Intel真的充分汲取了10nm上的教訓，應該對7nm進行了調整，以加速上市。

同時，Intel會持續像現在的14nm一樣，對每一代新工藝持續進行優化，也就是會繼續出現很多+++版本，但會不像台積電、三星那樣改進一下就是新名字(11nm/8nm/6nm )。

10nm今年上陣，明後年將接連出現10nm+、10nm++；7nm 2021年登場，2022年、2023年則連續推出7nm+、7nm++。

7nm工藝上Intel會第一次使用EVU極紫外光刻，但不確定是初代就加入，還是類似台積電等待改進版的第二代。

接下來一段時間，Intel將有大量重磅產品陸續發布，包括至強處理器、GPGPU通用加速處理器、AI推理、FPGA、5G/網絡等，尤其是備受期待的10nm Ice Lake將在6月份開始出貨，當然都是筆記本型的。

除了繼續宣傳Ice Lake的性能提升，包括圖形性能2倍於現在、AI性能2.5-3倍、視頻編碼性能2倍、無線性能3倍，Intel還第一次公開了Ice Lake的架構圖，可以看到會首次原生支持USB Type-C，同時還有個不知何物的IPU。

那麼，Intel 2021年的首款7nm工藝產品是什麼呢？不是CPU處理器，而是GPU顯卡，確切地說是基於Xe架構、採用EMIB 2D整合封裝和Foveros 3D混合封裝、面向數據中心AI和高性能計算的GPGPU通用計算加速卡。

Intel曾經一再公開表示會在2020年發佈時首款獨立顯卡產品，不知道是明年先發遊戲卡，還是整體推遲了？

Intel還強調，除了不斷研發新工藝，封裝技術方面也會持續演進，並針對不同應用劃分，比如PC領域主要還是一種工藝通吃所有產品，單芯片封裝，而數據中心領域會針對不同IP優化不同工藝，並且注重多芯片封裝。