在2019年度的投資者會上，芯片巨頭英特爾披露了其即將推出的製造技術的最新消息。該公司有望在2020上半年啟用10 nm製程，以生產服務器級產品。需要指出的是，這是該公司暫時所暗示的內容，仍有待正式確認。令人驚訝的是，英特爾還計劃在2021年啟用7nm製程，並用於商用芯片的製造。

（題圖via AnandTech）

據悉，英特爾的7nm 工藝有是由不同於10nm 的開發團隊負責的，因此這一技術將比人們想像的更早到來。該製程節點採用了13.5nm 極紫外光刻（EUVL），不依賴多重曝光（這是英特爾10nm 工藝面臨的主要問題）。

事實上，EUV 的使用將簡化產品的開發、製造，且有望縮短其生產週期。至於首款採用7nm 工藝的英特爾芯片，將是2021 年推出的基於Xe 架構的GP-GPU 。

此外，這顆芯片還會採用英特爾的嵌入式芯片互連橋（EMIB）、以及Foveros 矽堆疊技術，證實了該產品不是單片設計。這意味著EMIB 和Foveros 之類的技術，將成為英特爾未來的重要組成部分。

需要指出的是，儘管英特爾首款7nm產品將於2021年推出，但英特爾強調稱，大批量製造（HVM）將於2022年開始。屆時該技術還會從服務器 GPU拓展到服務器CPU領域，預計未來三四年內會推出更多7nm產品。

去年年底的時候，英特爾宣布了一項重大計劃，旨在對該公司旗下的眾多晶圓廠進行製程升級。從官方信息來看，英特爾正在亞利桑那州的Fab 42 工廠裝備7nm 芯片製造工藝。

同時，英特爾計劃對俄勒岡、愛爾蘭、以色列等地的晶圓廠進行升級。如此看來，該公司或在2021~2022 年間，為其它晶圓廠也做好升級至7nm 工藝的準備。

最後，與英特爾14nm 工藝的戰略一樣，預計該公司的10nm 和7nm 工藝也會持續共存許多年。