在今天召開的2019年度投資者會議上，英特爾透露了許多關於未來計劃的信息。此外，該公司首席工程官Murthy Reduchintala在台上展示了即將推出的處理器的諸多技術細節，其中就包括即將推出的10nm架構、並且首次分享了7nm工藝的細節。

（題圖via：Neowin）

首先是早前預期的10nm Ice Lake，該系列產品將於今年6 月份開始出貨。如此一來，PC OEM 廠商們可以趕在假日購物季前將終端產品推向市場。

英特爾承諾10nm Ice Lake 芯片可帶來三倍的無線速率、兩倍的視頻編碼與圖形處理速度、以及2.5~3 倍於上一代產品的AI 性能。

在2019~2020年間，英特爾還計劃提出其它基於10nm製程的產品，包括客戶端/ 服務器處理器、新款FPGA、以及通用型GPU 。

至於7nm 工藝，英特爾表示其有望帶來兩倍的規模、以及每瓦特20% 的性能提升。

與此同時，英特爾還承諾將設計的複雜性降低至1/4，這也是該公司首次使用極紫外光刻（EUV）技術，有助於推動“多代製程節點”的發展。

其中最讓人期待的，莫過於Xe 系列的通用型GPU 架構。預計面向數據中心/ 人工智能/ 高性能計算任務的該系列產品，將於2021 年面世。

最後，英特爾談到了自家的Lakefield 封裝技術，此前該公司已在消費電子展（CES 2019）上展示過。

該公司稱，Lakefield 有望將待機功耗降低至1/10，將能效比提升至1.5~2 倍。此外，其承諾帶來兩倍的圖形性能，以及減少一半的PCB 佔用。