Intel今天在投資者會議上公佈的工藝路線圖顯示2021年將推出7nm工藝，而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節點，目標是迎戰台積電的5nm工藝。Intel在工藝上“追趕”台積電，但是台積電不會原地等著，實際上2021年Intel 7nm工藝問世的時候，台積電已經準備第二代5nm工藝——5nm Plus（N5+）工藝了，同時具備性能及能效上的優勢。

在半導體工藝上，台積電去年量產了7nm工藝（N7+），今年是量產第二代7nm工藝（N7+），而且會用上EUV光刻工藝，2020年則會轉向5nm節點，目前已經開始在Fab 18工廠上進行了風險試產，2020年第二季度正式商業化量產。

明年的5nm工藝是第一代5nm，之後還會有升級版的5nm Plus（5nm+）工藝，預計在2020年第一季度風險試產，2021年正式量產。

對於5nm Plus工藝，台積電還沒有公佈該工藝具體的優勢，但官方表示5nm Plus工藝不論在性能上還是在能效上都有優勢，畢竟5nm工藝是7nm製程之後另一個重大高性能節點，會是長期存在的製程工藝。