蘋果AirPods 2中使用的剛柔性結合的印刷電路板製造商正在將該技術的提產計劃排到2020年初，儘管有傳言稱蘋果最早將於今年推出兩款新的AirPods型號，並採用不同的內部設計。據DigiTimes報導，蘋果供應商Unitech的剛柔結合的PCB組合是真無線耳機的主要技術，預計在2019年會將其位於台灣的產能擴大25-30％，以滿足客戶不斷增長的需求。

相比之下，蘋果將推出的兩款新AirPods型號預計將採用SiP技術，這將提高裝配成品率，節省內部空間並降低成本。

蘋果分析師Ming-Chi Kuo預測，這兩款新型號將可能在2019年第四季度到2020年第一季度之間投入批量生產。

Kuo表示其中一款新款AirPods型號將採用“全新外形設計”，並會有“更高價格”，另一型號將以相同的價格對AirPods 2進行更多更新。

2019年3月，蘋果推出了由H1芯片驅動的第二代AirPods，實現了免提“Hey Siri”功能，與原始AirPods相比，通話時間增加了50％，令人遺憾的是採用了與原版相同的外觀設計。

此前據彭博社報導，第三代AirPods將採用全新設計，並可能提高防水性能，使AirPods能夠承受“水和雨水的衝擊”。

然而，AirPods不太可能完全防水，且不能浸沒在液體中。據傳第三代AirPods還包括降噪功能，並可以增加與iOS設備的通信距離。

三星，華為，索尼和谷歌都在積極開發自己的真無線耳機，其中許多預計將採用較舊的剛柔結合PCB技術。蘋果現在佔據了真正的無線耳機市場的近70％的市場份額，這表明隨著市場佔有率的持續增長，蘋果採用新的SiP技術可以使公司比競爭對手更具優勢。