曾經，先進的製造工藝是Intel狠狠壓制AMD乃至整個半導體行業的絕對大殺器，但現在完全反了過來。Intel 14nm工藝遭遇前所未有危機，至今未能量產，而台積電、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相繼上馬。雖然不同家的工藝技術不能完全看一個單純的數字，但不得不承認Intel確實被越甩越遠。

GlobalFoundries放棄7nm、5nm先進工藝研發後，AMD轉向了台積電，這次算是傍上了大樹，接下來的從桌面到服務器再到筆記本，從處理器到顯卡，統統都是台積電7nm。

7nm之後，台積電更是還有7nm+ EUV、6nm、5nm，可以讓AMD隨意選擇，AMD路線圖上的再下代架構Zen 3一直標註著7nm+工藝，一直讓人遐想。

台積電7nm工藝有兩代，目前是採用傳統DUV光刻的第一代(N7)，第二代(N7+)則會首次上EUV極紫外光刻，已經開始試產，明年就能量產，可將晶體管密度提升20％，能效提升10％。

不過，我們一直不能確定AMD Zen 3架構所用的7nm+，是泛指比7nm更新的工藝，還是台積電口中的升級版二代7nm，但無論哪一種，結合新架構都會帶來極大的提升。

更讓人激動的是5nm工藝，台積電已經開始試產，將於2020年底之前量產，如果Zen 4架構能夠用上，恐怕Intel是別想翻身了。

按照台積電的說法，5nm相比於7nm可以將晶體管密度增加多達80％，整體性能提升15％，同時核心面積縮小45％。

雖然這是在ARM A72核心上得到的數據，AMD Zen上應該不會這麼多，但如果真的Zen 4、5nm雙劍合璧，簡直不敢想像結果會有多美。

當然還有6nm工藝可選，明年第一季度試產，相比7nm晶體管密度可提升18％，而且平台完全兼容7nm，升級遷移更加容易。