Intel自2018年下半年以來，深陷14nm產能不足、10nm嚴重難產的泥潭，現在的信息是說CPU的短缺或將在今年第三季度前後得到解決，10nm可能會現在移動端起用。為了緩解壓力，Intel推出了22nm的B365芯片組規格的主板，即把H270改成支持8、9代酷睿處理器，同時支持Win7系統的使用。

在前幾天推出ROG Strix B365-G Gaming這款22nm的mATX主板後，華碩又推出了同樣芯片組的ATX大板新品：ROG Strix B365-F Gaming。

和近日亮相的B365-G Gaming一樣，B365-F屬於ROG Strix（猛禽）系列，只不過個頭更大，為ATX規格，支持8/9代酷睿，並配備Digi+Power數字供電、低損耗MicroFine Alloy Choke細微粉末合金電感、大型VRM/ SSD芯片組流線削切金屬散熱器（出廠預裝萊爾德高性能導熱墊），使系統即使在高負荷下也可長久穩定運行。

另外，這款主板還擁有Aura Sync神光同步、預裝一體化I/O背板、SafeSlot高強度安全插槽、ESD Guard網絡/USB/音頻接口靜電防護、Q-LED彩色糾錯指示燈等獨家功能，簡化裝機流程同時搭配全新超文本圖紋設計、從風扇格柵到纜線梳的3D打印組件（比如CPU下方散熱片可更換成自製銘牌進一步彰顯個性）及Aura燈效，全面提升遊戲主板的整體美感。

主要規格：

·插座：LGA 1151

·芯片組：Intel B365

·外形：ATX

·內存插槽：DDR4-2666×4（最高64GB）

·擴展槽：PCI-Express 3.0（x16）×1，PCI-Express 3.0（x4 / x16形狀）×1，PCI-Express 3.0（x1）×3

·存儲：SATA 3.0（6 Gbps)×6，PCIe 3.0 M.2 ×2（支持NVMe，並配備拉絲金屬ROG散熱片來幫助散熱和提高逼格）

·LAN：千兆位LAN ×1（Intel I219V）

·聲音：ROG SupremeFX（S1220A,信仰音效,由音頻保護罩、音頻防護線、雙耳放與日系Nichicon™音頻電容組成）

·後置接口：USB 3.1 Gen. 2×2，USB 3.1 Gen. 1×2（Type-A / Type-C），USB 2.0×4，音頻×5，光線音頻×1，PS / 2 ×1，千兆位LAN×1，HDMI×1，DisplayPort×1，DVI×1

·尺寸：305 x 244 毫米

華碩官方現在還沒公佈這款主板的售價，參考前代ROG Strix B360-F Gaming，預計在人民幣999-1199元之間。

圖片來自華碩官網，有興趣的小伙伴可以去研究一下。