幾個月後，驍龍855將被簡單劃歸到“上一代移動平台”。而代號為Snapdragon 8250的驍龍865，將迎來一系列的新功能和升級改進。鑑於驍龍865將成為2020年大部分移動通訊設備的首選，5G將成為其在行業競爭中的一大賣點。然而近日有外媒報導稱，高通將為客戶提供兩種驍龍865 SoC，區別在於是否集成了5G模塊，以實現更具成本效益的解決方案。

資料圖（來自：Qualcomm 官網）

知名爆料人，來自WinFuture.de 的Roland Quandt 在Twitter 上透露：高通將提供兩個版本的驍龍865 。其中一個是標準版，另一個則是集成了X55 5G 調製解調器的選項。

隨著新一代無線連接功能即將於明年成為主流，集成旗艦處理器和最新基帶和天線模塊的方案，無疑是市場裡的一個競爭焦點。

對於手機製造商來說，它們可以將分散模塊的寶貴空間節省下來，用於增強音頻DAC、電池容量等方面。

（截圖via 91Mobiles）

不過高通的“兩步走”戰略也並非不夠高瞻遠矚。畢竟就算到了2020 年，5G 連接也不大可能在全球範圍內普及（美韓等少數市場可能會先行）。

兩套不同的方案，有助於高通客戶更加自由地為其產品定價。舉個例子，在韓國銷售的智能機可以採用865 + 5G 集成平台，為神經處理等其它高級附加功能騰出空間。

資料圖（來自：高通）

而在印度等新興市場，OEM 廠商可以自願選擇是否加上5G 模塊，畢竟這裡的消費者對於價格更加敏感。

預計下一代驍龍5G 平台將支持6GHz 以下和毫米波連接，更多細節有望在未來幾天到幾個月內公佈。