本世代的驍龍855芯片，內部型號是SDM8150。不過，它在SoC層面集成的仍舊是4G基帶，實現5G都是通過外掛X50基帶來達成。相較而言，外掛基帶會侵占手機內部更多空間，同時發熱量也會略高。儘管外界紛紛推測驍龍855的下代芯片“驍龍865”（民間說法，未獲官方確認）將集成5G，但爆料人Roland Quandt發現了一顆代號“Kona 55”Fusion的芯片，他推測是SM8250外掛5G基帶的產品。

當然，這並不意味著“驍龍865”定不能實現SoC級5G。畢竟在今年的MWC上，高通曾在發布會上確認，將於今年第二季度流片首款集成5G基帶的驍龍處理器，明年上半年商用。也許，上文中的外掛是可以選配更強的5G基帶。

關於SDM8250/SM8250，Roland之前曾透露，它還會支持LPDDR5內存。

圖為MWC2019高通發布會Keynote

按照ARM官方路線圖，CPU核心方面，接棒現在A76的是改良版“Deimos”(希臘神話中的恐懼之神得摩斯)，性能提升高達20%。不出意外，“驍龍865”或會延續這樣的升級策略。

圖為ARM CPU官方演進路線

另外，三星曾表示，基於7nm EUV打造的A76 IP核心頻率可實現3GHz+。