在今天進行的2019 Q1財報中，有投資人詢問Tim Cook如何看待蘋果公司與高通達成和解。雖然Cook拒絕回答和解協議會如何影響公司的未來計劃，但他表示蘋果對於和解感到很滿意：“我們很高興將訴訟置於身後，全世界範圍的所有訴訟都被駁回並解決了”。

（題圖via MacRumors）

“我們很高興能有多年的供應協議，我們很高興我們與高通公司簽訂了直接許可協議，這對兩家公司都非常重要。我們對和解感到滿意”。

蘋果和高通在4 月中旬達成和解協議，終結雙方之間所有正在進行的訴訟，包括與蘋果協議製造商之間的訴訟。同時，雙方已達成全球專利許可協議和芯片供應協議，雙方還達成了一項為期六年的技術許可協議和一項多年的芯片供應協議。

目前的傳言是，蘋果將在2020年推出支持5G的iPhone，其中5G基帶芯片的供應商就是高通。蘋果和高通和解後，Intel也隨即宣布退出5G芯片研發。