Digitimes援引消息人士稱華為將在第三季度量產採用台積電7nm加強版製程的麒麟985芯片。供應鏈人士透露，從目前晶圓測試接口如探針卡等生產進度來分析，麒麟985產品已經進入設計階段，預計第二季度末7nm加強版晶圓測試接口將大量出貨，整體芯片將在第三季度準備完畢。

這也將跟上華為 9、10月份將登場的全新智慧手機 Mate 30（暫時命名），這有助於提升台積電、日月光投控、矽品、中華精測等供應鏈超過兩位數以上的業績增幅。

報導稱麒麟985封裝採用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)製程，日月光投控拿下大宗訂單。

值得一提的是，供應鏈人士稱華為曾多次考慮要爭取台積電先進製程搭配先進封裝如集成型扇出封裝（InFO）的一條龍服務模式，希望在性能上與蘋果A13（暫時命名）處理器相抗衡。

但是台積電InFO先進封裝製程的問題在於成本較高、多出一道測試手續，加上良率較不穩定可能會增加成本與量產風險，華為預計不會在台積電進行封裝，仍委託給日月光投控操刀。