分析師郭明錤今日預測蘋果將會在今年四季度開始量產兩款全新iPad Pro。新設備將通過內部組件更新降低信號損耗和改善聯網功能。另外5G 版本的iPad Pro 最快將在2021 年到來，將帶來創新使用體驗。

據稱，兩款新款iPad Pro將在2019年四季度~ 2010年一季度期間進入量產，並且首次配備高單價的LCP軟板。

郭認為，兩款全新iPad Pro 在外觀尺寸上與既有11 英寸和12.9 英寸iPad Pro 機型相同，發生變化的內部結構。新設備將首次採用LCP（液晶聚合物）軟板用於連接天線與主板，以降低信號耗損並改善聯網效能。郭的預測理由是，iPad Pro 產品定位為生產力工具或是娛樂平台，在某些情境下對聯網要求甚至高於iPhone，故採用LCP 軟板有利於改善使用者體驗。

最后郭明錤还对 5G 版本的 iPad Pro 进行了展望，认为 2021 年后推出的 iPad Pro 将会配备 5G 基频芯片与 LCP 软板，联网效能将会显著改善，有利于提供创新使用体验，或应用于 AR 增强现实领域。

▲ iPhone X 的3D 感測模塊LCP 軟板，圖片來自iFixit 網站

據業界資料顯示，蘋果從iPhone X 開始使用LCP（液晶聚合物）天線，可在提高天線的高頻高速性能的前提下縮小空間佔用。其中LCP 天線就是在LCP 軟板的基礎上加工得到的天線模組。其單價也較傳統PI （聚酰亞胺）天線高20 倍之多。iPhone X 首次大規模採用LCP 軟板也被業界解讀為蘋果為5G 提前佈局的佐證。

iPhone X 所採用的是來自村田製作所（Murata）的名為MetroCirc 的LCP 軟板。其中用在iPhone X 的TrueDepth 原深感攝像頭系統中的LCP 軟板擁有多達12 層的多層結構。郭預測新款iPad Pro 中所採用的LCP 軟板可能為8 層或者更多，由於空間關係，iPad Pro 中的軟板面積將會較iPhone 更大，因此單價也會更高，而供應商同為村田製作所。