蘋果新iPhone大曝光:A13芯片AI算力飆升後置三攝設計
進入到2019 年4 月中下旬,距離蘋果下一代iPhone 推出的時間已經不到5 個月了;由此,整個智能手機行業和相關供應鏈關於下一代iPhone 新品以及它將搭載的下一代SoC 芯片(不出意外將被命名為A13,本文姑且採用此命名)的消息也多了起來,令人頗為期待。在此帶大家看看iPhone 新品和A13 可能會有哪些亮點。
A13:台積電新一代7nm 工藝,AI 算力提升巨大
在2018 年已經問世發售的三款iPhone 上,蘋果用上了台積電的7nm 工藝,推出了A12 Bionic 芯片。就目前的產業鏈情況來看,今年的A13 也將採用7nm 工藝,只不過是升級版的7nm 工藝。
A12 Bionic採用的是台積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7),該工藝在2018年4份量產,蘋果的A12 Bionic、華為麒麟980和高通驍龍855、AMD銳龍/霄龍等處理器都是基於該工藝製造的——不過這一工藝採用的是傳統的深紫外光刻(DUV, Deep Ultraviolet)技術。
然而,2018 年10 月,台積電宣布了旗下有關極紫外光刻(EUV,Extreme Ultraviolet)技術的突破,其中,第二代7nm 工藝(CLNFF+/N7+)完成了客戶芯片的流片工作。按照台積電方面的說法,7nm EUV 相對於7nm DUV,晶體管密度提升了20%,同等頻率下功耗可以降低6-12%。
而到了2019 年4 月19 日,Digitimes 報導稱,台積電總裁魏哲家表示,2019 年下半年,7nm 的產能利用率將大幅度提升;並表示,採用EUV 的7nm 製程已經量產。該報導還宣稱,5 月蘋果年度新機將開始拉貨,A13 顯然在其中。
除了已經基本上確認的支撐工藝之外,外媒MacWorld 作者Jason Cross 也對A13 的CPU、GPU 等信息進行了預測。
他認為,與A12 相比,A13 的CPU 可能將繼續採用2 個大核+ 4 個小核的架構,或者採用3 個大核,但蘋果會通過架構微調來提升CPU 頻率。從單核和多核的情況來看,蘋果A 系列的單核CPU 表現一直是穩步提升,但多核表現不太穩定,比較難以預測。
GPU 方面,依據過去的增長規律,Jason Cross 認為A13 在GPU 方面的3DMark Sling Shot 評分可能會在4500 分左右。不過,在圖像處理和Neural Engine 方面,Jason Cross 認為蘋果將會在A13 上大幅度提升這一塊的表現,來滿足日益增加的On-Device 機器學習和圖像處理的需求——一個可參考的對像是,A12 比A11 的Neural Engine 運算速度提升了8 倍,據此Jason Cross 認為這一次的提升可能是3 倍到5 倍。
當然,關於A13,還有一個參考點是,它今年將外掛什麼樣的基帶芯片。顯然,5G 基帶是不可能的;那麼根據現有的產品節奏來看,蘋果今年將會繼續極有可能採用Intel 的最新款4G LTE Modem,也就是XMM 7660,該基帶發佈於2017 年11 月。
值得一提的是,iPhone XR/XS/XS Max 採用的是Intel XMM 7560 基帶。
iPhone 新機也曝光了,前後攝像頭都將提升
除了A13 的消息,來自香港天風國際證券公司(TF International Securities)知名蘋果分析師郭明錤也在近期發布了關於2019 款iPhone 的預測報告。
報告稱,2019 年蘋果依然會發布三款iPhone,它們分別是現有的iPhone XR、iPhone XS 和iPhone XS Max 的升級版本;其中,這三款新機都將用上1200 萬像素的前置攝像頭(目前的三款都採用了前置700 萬像素攝像頭)。
當然,在共同點之外,它們的不同點更多。
升級版iPhone XR 依然採用6.1 英寸LCD 屏幕,支持後置雙攝像頭(目前的XR 是後置1200 萬像素廣角單攝像頭);這一預測也與此前華爾街報導的內容一致。
而升級版的iPhone XS和iPhone XS Max分別為5.8英寸OLED和6.5英寸OLED,它們都將採用後置三攝像頭;與目前版本相比,增加了一個1200萬像素超廣角攝像頭,由索尼獨家提供。另外,為了提升這兩款iPhone鏡頭不那麼顯眼,蘋果公司在這兩款手機的鏡頭上添加深色塗層。
除了郭明錤的預測報告,OnLeaks 也爆料了蘋果新機的圖片,其攝像頭部分有點像是“浴霸”造型。
不出意外的話,蘋果依然會在今年9 月發布三款iPhone 新品(自2012 年以來的iPhone 都是在9 月份發布),屆時A13 的具體表現也會隨之公佈。