在經過多輪專利大戰後，蘋果和高通於16日聯合發佈公告表示，雙方已經達成協議，將在全球範圍內駁回兩家公司之間的所有訴訟，和解協議包括蘋果向高通支付一筆款項。

隨後高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）17日在接受美國消費者新聞與商業頻道（CNBC）採訪時指出，和蘋果的合作不是一夜達成的，庫克和他談了很多，最終結果大家都很滿意。

根據CNBC4月17日播出的訪談節目，莫倫科普夫在節目中表示，“現實就是兩家偉大的公司進行合作，是再正常不過的事情了”。其中，協議是與蘋果直接簽署的，不是和代工廠，而且涉及高通所有技術的許可。

另外，莫倫科普夫提到，高通確實收到了一筆款項，包括蘋果欠的數十億美元未付的專利費，但他拒絕透露詳細的支付金額。

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而對於英特爾突然宣布退出5G競爭後，莫倫科普夫則指出，高通已經告別了這一戲劇性的篇章，他很高興現在能專注於包括5G在內的各種新機遇。當務之急是如何迅速提高產能，這才是高通關注的焦點，也是最令人興奮的地方。

據了解，在兩家公司聯合發佈公告時，雙方正在聖地亞哥法院庭審種啟動了訴訟程序，涉及高達數十億美元的賠償。雙方的官司也已橫跨多個大陸，不僅給蘋果5G產品帶去了巨大的壓力，也同時對高通的授權商業模式構成了不小的挑戰。這種商業模式為後者貢獻了超過其利潤的50%。

根據瑞銀集團（UBS）估計，高通與蘋果達成的和解金可能達50-60億美元（約合人民幣335-402億元）。瑞銀指出，高通希望和解方案能夠讓其每股收益（EPS）增加2美元。在這樣的指導意見下，蘋果可能同意了“為每台iPhone支付8-9美元專利使用費”的協議。

另外，在美國聯邦貿易委員會（FTC）的一場庭審中，蘋果首席運營官傑夫·威廉姆斯（Jeff Williams）的證詞顯示，此前每台iPhone的專利費用為7.5美元。瑞銀最新的猜測也比這個數值高很多。

而一次性支付的50-60億美元，瑞銀分析師蒂莫西·阿庫裡（Timothy Arcuri）認為，很可能是蘋果自雙方捲入官司以來，便停止支付的專利費用的總和。為結束這場激烈的官司，蘋果付出了高昂的代價。

另一方面，在高通與蘋果和解後，芯片製造商英特爾卻突然宣布將放棄移動設備5G芯片調製解調器的研發。此後，目前能夠量產5G調製解調器芯片的企業只有高通、中國華為（子公司HiSilicon）和三星電子三家公司。

而本月初，台媒曝料稱，蘋果有意向三星採購5G基帶芯片，但遭到拒絕，三星方面的回應是：產能不足。

隨後，美媒又曝出，華為正在考慮對蘋果開放銷售其自研5G基帶芯片——巴龍5000，華為創始人任正非昨天在接受CNBC採訪時確認了這一消息，表示“在這方面，我們對蘋果持開放態度”。