2019年4月17日，科技界發生了三件與5G手機基帶芯片相關大事：1、高通與蘋果之間的專利授權糾紛終於達成和解；2、Intel宣布退出5G智能手機調製解調器業務；3、紫光展銳春藤510完成5G通話測試，離商用再進一步。這三個消息的背後，則是全球5G基帶芯片格局的進一步洗牌。

其中前兩件事頗有關聯：一方面，Intel在5G 手機基帶開發上遇阻，另一方面蘋果對Intel5G基帶芯片信心不足，再加上蘋果急於推出5G版iPhone，以免在5G競爭中落後。

因此，蘋果不得不選擇與高通和解，而這也意味著蘋果基本放棄了Intel的5G基帶芯片，而這也直接導致了Intel在同一天，不得不宣布退出5G手機基帶芯片領域。

Intel公司首席執行官司睿博（Bob Swan）表示：“ 我們對於5G和網絡’雲化’的機遇感到興奮，但對於智能手機調製解調器業務而言，顯然已經沒有明確的盈利和獲取回報的路徑。 5G依然是Intel的戰略重點，我們的團隊已經開發了一系列有價值的無線產品套件和知識產權。我們正在評估我們的選擇，讓創造的價值得以實現，包括在一個5G世界中廣泛的、以數據為中心的平台和設備的機遇。”

此外Intel還表示，將繼續履行對現有4G智能手機調製解調器產品線的客戶承諾，但不會在智能手機領域推出5G調製解調器產品，包括最初計劃於2020年推出的產品。

顯然，蘋果與高通的複合，使得Intel在5G手機基帶芯片上的巨大投入“打了水漂”。

要知道，Intel的手機基帶芯片一直以來就只有蘋果這一家手機客戶，而且為了拿下蘋果的訂單，Intel的此前的基帶芯片業務根本不怎麼賺錢。所以，在蘋果與高通和解的同一時間，Intel也正式宣布退出5G手機基帶芯片領域。

值得注意的是，在今年2月份的MWC 2019巴塞展期間，Intel就被傳出與紫光展銳的5G合作項目已經終止，隨後，雙方也確認了這一消息。而紫光展銳也在同一天發布了其首款5G多模基帶芯片——春藤510，這也是展銳完全自主研發的一款5G基帶芯片。

現在看來，當時Intel似乎就已經計劃退出5G手機基帶芯片領域。

Intel退出後，全球5G手機基帶芯片玩家就只剩下了5位：中國的華為海思和紫光展銳、美國的高通、韓國的三星、以及中國台灣的聯發科。

其中，到目前為止，華為海思的巴龍基帶芯片以及三星的基帶芯片基本都是供自己家​​的手機產品使用。這也意味著，在公開市場上，眾多手機廠商能夠選擇的5G基帶芯片供應商就只有高通、展銳和聯發科。

目前高通的首款5G基帶芯片——驍龍X50已經商用，而展銳的5G基帶芯片春藤510和聯發科的5G基帶芯片Helio M70的進展則相對落後，預計將於2020年才能商用。

但是需要指出的是，高通的驍龍X50只是一款5G單模芯片，其無法向下兼容4/3/2G網絡，如果要實現，還需要另外加一個4G基帶芯片配合，這也使得成本大幅上升。而相比之下，展銳春藤510和聯發科Helio M70都是5G多模基帶芯片，則沒有這些問題。

所以高通計劃在年底推出新一代的5G多模基帶芯片驍龍X55，但是這款新芯片的商用可能也要等到2020年初。所以從5G多模基帶芯片的商用進程上，展銳與聯發科似乎並不比高通慢多少。

更為值得高興的是，就在同一天，展銳宣布春藤510已經完成5G通話測試，這也意味著其距離商用再進一步。而芯智訊在不久前的對展銳市場副總裁周晨專訪時，其也透露將會在2020年推出整合5G基帶芯片的手機SoC產品。非常值得期待！

5G芯片的研發門檻有多高？

早在2G/3G時代，市場上的手機基帶芯片供應商原本有十多家之多，但每一代的技術升級，基帶芯片廠商所面臨的技術挑戰也是越來越大，所需要專利儲備以及研發投入也呈直線上漲，門檻也是越來越高，如果沒有足夠的出貨量支撐，那麼必然將難以為繼。因此，每一代通信技術的升級，都伴隨著基帶芯片玩家的大洗牌。

比如在3G轉向4G的這個階段，博通、TI、Marvell、NVIDIA等曾經的手機基帶芯片廠商都相繼都退出了這個市場。而且，在這之後也再有沒有新的玩家進入這個市場。

同樣，在4G轉向5G的階段，有玩家退出也不足為奇。

“由於5G與3G、4G標準要求大為不同，5G不僅要追求更高的數據吞吐量，還要具備更大的網絡容量與更好的服務質量（QoS），因此5G基帶芯片的研發設計會比3G/4G更為複雜。因為，以往移動通信技術的升級換代，重點都放在帶寬升級，以便提供給用戶更快的行動上網服務。但是在5G時代，為滿足各種物聯網應用的需求，移動網絡不僅要支持更高的帶寬，還要具備更大的網絡容量、更低延遲、更穩固的聯機。”

“這對基帶芯片的設計來說，意味著處理器本身必須具備極高的彈性，以便支持eMMB、URLLC與mMTC等不同的5G規格，但同時又要有很好的性能表現，否則數據吞吐量將無法達到5G要求的水平。傳統上，這兩個需求是矛盾的。為了解決這個問題，基帶芯片的設計架構將尤為關鍵，不同芯片廠商的設計架構也將會有所不同。”

以多頻段兼容帶來的設計複雜度為例，3GPP制定的5GNR頻譜有29個頻段，據了解​​這些頻段，既包含了部分LTE頻段，也新增了一些頻段。而且各個國家和地區的頻段也不相同，所以芯片廠商需要推出的5G基帶芯片，需要是一個在全球各個區域都能使用的通用芯片，即可以支持不同國家和地區的不同頻段，多頻兼容就增加了在芯片在設計上的難度。

同樣，支持的通信模式的增加也使得設計難度有所增加，5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網絡，目前國內4G手機所需要支持的模式已經達到6模，到5G時代甚至可能要超過7模。而要保證各種模式在全球各國國家都能夠正常工作，這就需要在聯合全球眾多的運營商在全球各地進行場測，非常的費時費力。

對於“5G芯片研發究竟有多難，為什麼沒有新玩家加入”的這個問題，此前周晨在接受芯智訊採訪時也曾表示：“因為這個需要上億美金的研發投入，而且你只從5G做起也不行，你還得把前面的2/3/4G全補上。那前面可不就是上億美金的事了。另外，我們還需要花很高的代價去和全球的運營商去做測試。需要我們的工程師去到全球各地進行場測，然後不斷的發現問題解決問題。我們常年都有人在全球各地去做這種現場測試，這種積累，真的是需要時間的。”

整體而言，5G時代對於數據傳輸量和傳輸速率的要求都非常高，而且還需要向下兼容，除了上述提到的幾點，像5G基帶芯片內建的DSP能力是否足以支持龐大的資料量運算，芯片在滿足足夠的運算效率時牽涉到的系統散熱問題。對於5G的終端來講，由於處理能力是4G的五倍以上，功耗也是必須要攻克的難題等等，都是設計難點。

另外，需要注意的是，在基帶芯片的研發上，如果要想不掉隊，往往需要在每一代通信標準制定之前數年就進行大量的預研投入。

為了進入5G第一梯隊，早在2014年12月，展銳就正式啟動了5G研發，組建了5G團隊，而此時，距離首個5G標準正式凍結還有近4年的時間。

所以，在這期間，對於研發來說，需要一邊參與5G標準制定和對於5G標准進行預判，一邊開展5G研發。為了解決這個問題，紫光展銳成立了專門的核心技術預研及標準化團隊，採用雙向解讀的討論形式，幫助研發團隊正確的理解5G標準。

周晨也表示：“一開始是做一些基礎的算法，包括對協議的解讀，然後去做算法，對於不同的原型進行驗證。大約前兩三年都是在做這些事情，因為那個時候標準也沒確定。然後是考慮要做芯片，也就是工程化。一旦到工程化人力的投入就大了，要考慮到後續的硬件的參考設計，做成什麼樣的參考樣機，整個測試計劃是怎樣的，要投幾版芯片等等。最終才有了展銳自研的春藤510的推出。”

5G芯片已是各個國家的“國之重器”

我們都知道，第一次工業革命是源於蒸汽機的發明，第二次工業革命是源於電力的發明和廣泛應用，第三次工業革命則是由計算機及信息技術驅動的，那麼第四次工業革命的核心驅動力將會是什麼？

有人認為是人工智能、也有人認為是物聯網、還有很多人認為是5G技術。而在筆者看來，不管是哪個技術，其背後推動這些技術發展的根源還是得益於數據的爆炸式增長。而未來萬物互聯以及海量數據的傳輸則離不開5G通信技術。

所以，我們可以看到的是，目前各個國家都在加緊佈局5G，以其在未來的5G競爭當中取得領先優勢。

不久前，為確保美國在5G領域的領導地位，美國總統特朗普和FCC主席Ajit Pai還在白宮宣布擴大5G計劃，將以“非常大膽的行動”釋放5G無線頻譜和鼓勵5G投資。據介紹，美國無線行業計劃在5G網絡上投資2750億美元，這將快速為美國創造300萬個工作崗位，並將帶來5000億美元經濟收益。特朗普還表示：“美國必須要贏得5G比賽，這是一場我們將贏得的比賽，但我們不能休息，比賽還沒結束。”足見其對於5G的重視程度。

而對於5G技術來說，其核心關鍵技術則在於5G芯片。在信息價值以及通信安全越來越被各國重視的當下，決定未來5G通信競爭關鍵的5G芯片早已成為各個國家的“國之重器”。

而從目前5G基帶芯片的市場格局來看，隨著Intel的退出，美國目前就僅剩高通一家在獨立支撐（當然，在5G射頻器件這塊美國廠商仍有著強大的優勢）！而中國目前則有華為海思、展銳（這裡補充一下，目前展銳已經補上了全網通這個短板，後續有望在國內市場打開局面）、聯發科三家。

特別值得一提的是，中國的華為在整體5G技術（包括基站、基帶等眾多相關技術）的競爭當中已經脫穎而出，並且大有赶超高通之勢。這也是為什麼美國在全球範圍內極力排擠華為5G的關鍵。

總結來說，芯片是現代科技發展的基石，高端芯片更是各國科技競爭的關鍵。一直以來，美國對於很多高端芯片都有出口管制，限制對外出口，即便是一些允許出口的芯片，美國隨時也可能會進行限制出口。所以，在很多的關鍵領域，掌握自主芯片就顯得尤為重要。之前的“中興事件”也讓大家深刻的認識到了這一點。

而在全球信息化、數字化、萬物互聯的趨勢之下，5G通信芯片已成為了當下各國科技競爭的關鍵性技術，對於國家的科技、經濟發展，保障國家安全都具有十分重要的意義，豈能不掌握在自己的手裡？

值得高興的是，在目前的5G基帶芯片5分天下的競爭格局當中，中國大陸憑藉華為海思和展銳已經取得兩席，再加上中國台灣的聯發科，可謂是五分天下有其三！當然，這也只是一個階段性的局部勝利，因為在5G手機基帶芯片之外，中國在很多芯片領域仍落後於美國，更為重要的是，競爭仍然在繼續！我們仍需砥礪前行！