據國外媒體報導，蘋果和高通於當地時間週二達成和解，結束為期兩年的專利法律戰。此舉幾乎立即促使美國芯片巨頭英特爾宣布退出5G調製解調器芯片市場。消息人士表示，蘋果和高通已就和解細節進行了數週的談判。他們同意放棄全球範圍內的所有訴訟，並簽署了一項為期6年的授權協議，這將確保蘋果在2020年推出首款5G iPhone。

資料圖（via MacRumors）

消息人士稱，和解協議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項。而在數週前，蘋果就要求其設備的代工廠商開始測試高通的5G調製解調器芯片。

在和解消息公佈後，英特爾隨即宣布退出5G芯片業務，並對5G調製解調器芯片的未來潛力提出了一些疑慮。而智能手機行業希望，5G技術將有助於重振這個連續三年下滑的市場。

英特爾在一份聲明表示，“智能手機調製解調器業務並沒有明確的盈利和回報之路。”儘管如此，5G技術仍然是英特爾的戰略重點，我們將繼續投資5G網絡基礎設施業務。”該公司還表示，正在評估在個人電腦、物聯網設備和其他以數據為中心的設備上推出4G和5G調製解調器的機會。英特爾打算繼續投資其5G網絡基礎設施業務。

長期以來，蘋果一直擔心英特爾無法滿足其5G計劃，這也可能促使蘋果與高通達成和解。去年6月，英特爾向媒體承認，它在5G方面“起步較晚”。

即使與高通達成協議，蘋果也將難以趕上已經推出5G手機的競爭對手。

一位直接了解和解協議的消息人士表示：“蘋果今年想要在新款手機上使用高通芯片為時已晚。但到2020年，一切敲定之後，蘋果將從高通採購用於iPhone的調製解調器芯片，其中也包括5G調製解調器芯片。”

由於蘋果與高通之間的法律糾紛，自2018年以來，英特爾一直是iPhone唯一的調製解調器芯片供應商。

一位知情人士表示:“蘋果一直有點擔心，調製解調器芯片只有一家供應商是否會影響該公司明年推出首款5G智能手機的計劃。”

高通股價週二收盤上漲23.2%，蘋果股價持平。

和解協議的財務條款尚不清楚。但在美國發起的訴訟中，蘋果與主要代工廠商富士康、和碩、緯創和仁寶指控高通多年來收取的芯片使用費過高，要求高通賠償至多270億美元。

高通曾指控蘋果強迫其代工廠商扣留約75億美元的專利使用費，並要求蘋果賠償最高150億美元或更多的罰款。

去年，蘋果的iPhone年出貨量首次出現下滑，華為的全球智能手機銷量也幾乎持平。儘管華為和三星今年將正式發佈各自的5G手機，但蘋果與高通的法律糾紛似乎使得英特爾成為明年iPhone 5G調製解調器芯片的唯一供應商。據三名熟悉蘋果計劃的業內人士透露，這一現狀促使蘋果與高通就和解協議展開談判。

長期以來，高通一直主導著調製解調器芯片的供應。而調製解調器芯片是決定手機質量和數據傳輸速度的關鍵部件。高通在2016年推出了全球首款5G調製解調器芯片X50，比英特爾和聯發科領先近兩年時間。最近高通又發布了功能更強大的X55調製解調器芯片。

英特爾在智能手機市場一直落後於高通，但這家全球最大的個人電腦和服務器處理器製造商渴望迎頭趕上。

英特爾此前表示，其5G調製解調器芯片將於2020年第四季度上市。蘋果與高通(Qualcomm)之間的和解協議無疑會讓英特爾受挫，因為蘋果是目前英特爾調製解調器芯片最大的智能手機製造商客戶。

與此同時，蘋果也在開發自己的調製解調器芯片。但多位消息人士表示，由於面臨的技術壁壘以及耗時耗精力的測試，該公司不太可能在2021年之前開始使用自己的芯片。