台積電近日宣布，新的6nm 工藝將對現有的7nm 技術進行重大改進，同樣擁有極紫外光刻（EUV）工藝，可以快速過渡并快速投產。EUV 是一種用於芯片生產的技術，目前正處於7nm+ 工藝的試驗階段。6nm 工藝預計將在2020 年第一季度進入風險生產階段，這為其應用於未來的A 系列芯片提供了機會。

早前媒體報導稱顯示，台積電將在今年第二季度末開始7nm EUV 工藝量產，其中麒麟985 以及蘋果A13 處理器將會首先採用7nm EUV 工藝。

而6nm EUV工藝主要為2020年的A14等芯片做好準備。同時，台積電也5nm製程已經完成研發，據悉，6nm和5nm都有可能應用於蘋果2020年iPhone的A14系列芯片中，主要看哪一個方案更優。

台積電的製程工藝命名比較有意思，6nm 工藝（N6）聽上去好像比7nm 先進了一代，不過它實際上是基於現有的7nm 工藝改進的，有點類似16nm 到12nm 工藝的改進，台積電錶示他們利用了7nm 到7nm EUV 工藝的經驗及技術，使得N6 工藝的邏輯密度提升了18%，設計方法與7nm 工藝完全兼容，所以可以快速過渡到N6 工藝上的，上市時間更快。

與7nm 工藝相比，6nm 工藝主要提升了18% 的邏輯密度，也就是說單位面積上的晶體管數量更多，或者說同樣的晶體管數量下核心面積會更小，因此6nm 工藝具備更好的成本優勢，同時性能、功耗優勢與7nm 工藝保持相同。

台積電預計在2020 年Q1 季度試產6nm 工藝，主要針對中高端移動芯片、AI、5G、消費級產品、GPU 等等。

在台積電宣布6nm 工藝的同一天（16 日），三星也發布新聞稿宣布，完成極紫外光刻（EUV）技術的5nm 製程研發，相較於7nm 製程，面積縮小25%、耗電減少20% 、性能提升10%，5nm 製程還能使用7nm 設計IP，藉此幫助客戶減少5nm 設計費用。

台媒報導指出，台積電早於三星宣布完成5nm 製程研發，預計在今年第2 季進行試產，而三星急起直追，根據目前全球晶圓代工市佔率，三星第1 季已經提升至19.1%，但與台積電的48.1% 相比仍被甩在身後，三星能否在先進製程競爭中返回一局，還得看質量如何。已經領跑的台積電則卡在三星5nm 之後迅速推出可以更快投入市場的7nm EUV 加強升級版——6nm EUV 工藝，無疑是打算跟三星槓到底了。