台媒:蘋果2020年推出5G版iPhone 將掀起龐大換機潮
據台灣地區《經濟日報》報導,業界認為,隨著高通和蘋果達成“世紀和解”,蘋果解決了困擾多時的5G基帶芯片問題,最快可於明年推出5G版iPhone,而由於5G版iPhone是全新的規格,業界預料將掀起龐大的換機潮。
業界認為,相較三星、華為等競爭對手發布手機 5G手機,蘋果先前由於與高通訴訟,遲遲未能拍定5G版iPhone的發展時程,進度嚴重落後於競爭對手。但4月16日,高通和蘋果宣布達成和解協議,撤回兩家公司在全球範圍內的訴訟,並將延續多年合作。
業界認為,隨著高通和蘋果達成“世紀和解”,蘋果解決了困擾多時的5G基帶芯片問題,最快可於明年推出5G版iPhone,而由於5G版iPhone是全新的規格,業界預料將掀起龐大的換機潮。
據了解,蘋果此前已敲定印刷電路板(PCB)與相關材料訂單,台光電、臻鼎-KY、台郡等三家台廠,有機會成為第一批搶到5G版iPhone商機的零組件廠。不過,市場憂心,原本有望爭取蘋果訂單的聯發科可能無緣“吃蘋果”,導致聯發科股價昨天逆勢下跌近4%。
台光電、臻鼎、台郡均不評論個別客戶與訂單,但從檯面上各廠的佈局,已透露為大客戶5G訂單作準備當中。
外資圈先前盛傳,台光電今年重返蘋果主板材料主要供應商行列,挾全球手機無鹵素基板龍頭地位,具有材料端技術優勢,優先獲得蘋果青睞。
5G對散熱需求高,台光電因配合類載板與軟板新材料設計需求,克服耐熱與散熱特性,已備足5G智能機材料規格,未來通訊市場基建到位,將更能彈性與快速結合軟板模組化擴大供貨。
臻鼎則配合客戶分別在5G應用成立專責的測試部門。臻鼎強調,公司長期成長發展目標,將奠基在持續投入先進技術研發的基礎上,並在5G相關應用持續配合市場需求進行研發。
台郡去年全球軟板市佔率約5.5%到6%,今年拼持續提升。台郡為卡位5G相關應用商機,三年前便開始佈局,今年可望邁入收成。