中國半導體產業仍處於初級發展階段，發展程度低於國際先進水平。在中國半導體產業的大規模引進、消化、吸收以及產業的重點建設，中國已成為全球半導體市場最大的市場。數據顯示，2017年中國半導體市場實際銷售額為7200.8億元，同比增長13.7%。預計2019年中國半導體產業銷售額將進一步增長，達到9290億元，增長率為12.3%。

隨著半導體行業的快速發展，應用場景不斷擴展，嵌入到從汽車等各類產品中，同時伴隨著人工智能、虛擬現實和物聯網等新興技術的出現，半導體的市場需求不斷擴大。數據顯示，2017年中國半導體市場規模為16860億元，同比增長11.4%。

伴隨著中國集成電路設計、製造、封裝等產業在國家政策支持下持續增長，預計2019年中國半導體市場規模將達到21225億元，突破兩萬億大關，增長率為12.1%。

對2018年公開的全球半導體技術發明專利申請數量進行統計排名，入榜前100名企業主要來自8個國家和地區：日本41家、中國22家、美國18家、韓國9家，德國、荷蘭、瑞士和法國分別有4家、3家、2家和1家企業。

前三名企業在該領域的專利佈局主要圍繞半導體芯片、半導體封裝、基板、發光元件、晶體管、顯示裝置、有機材料等技術分佈，其中三星以5803件專利位居第一，LG以4057件專利、京東方以2792件專利，分別位列第二和第三。

華為則僅排在第59位，專利347件。

注：本榜單出現專利件數相同的企業未做並排合併，是依據檢索結果依次排列。以上榜單僅為趨勢性參考。