美國時間4月16日，美國蘋果公司在官方網站公佈消息，稱高通和蘋果同意放棄此前正在進行的所有訴訟。根據協議，雙方結束了所有在全球範圍內的訴訟糾紛，也即官宣和解。受此利好的刺激，高通股價當天猛漲23.21%，創下今年以來最高漲幅，且刷新了半年來的新高，蘋果方面則小漲0.01%。

按照蘋果官方的消息，兩家公司達成了一項自2019年4月1日起生效、為期6年的許可協議，其中還包含延長兩年期的選擇權以及一項多年期芯片組供應協議。換句話說，這也為蘋果未來的iPhone等產品選用高通公司的5G方案排除了障礙。

因之前與高通的各種糾紛以及英特爾芯片的各種不給力，分析人士紛紛指出蘋果今年秋季推出的新款iPhone將不支持5G網絡。此番儘管蘋果與高通達成和解，但按照往年蘋果iPhone的更新節奏來看，距離2019款iPhone的推出僅剩下5個月左右時間，從產品研發週期來看似乎很難臨時再加入5G功能。不過不排除蘋果會在秋季官宣5G版iPhone的進程，樂觀估計最快也要在明年上半年5G版iPhone才有戲。

今年計劃商用上市的首批5G智能手機中，大部分都會搭載高通的5G解決方案，配備驍龍X50調製解調器。而在今年2月底的西班牙移動世界大會（MWC）期間，高通已正式發布第二代5G基帶芯片X55，其採用7納米工藝製程，提供性能和續航更佳的指標，包括可實現高達7Gbps下行、 3Gbps上行速率。按照計劃，搭載驍龍X55 Modem的5G手機，會在2019年底開始上市，至於5G版iPhone是否會採用同款款芯片，現階段仍有許多不確定性。

值得一提的是剛剛在上週（美國時間4月12日），美國總統特朗普和聯邦通信委員會（FCC）在白宮宣布數項加速5G在美國部署的計劃，特朗普強調美國要成為5G的領導者，且“不能允許其他國家在這個未來影響深遠的行業裡超越美國”。此舉在某種意義上被指是向蘋果和高通達成和解的關鍵政策施壓，有分析指出基於所謂安全和國家保護等方面的考慮，美國方面也不希望蘋果投入華為 5G芯片的懷抱。