AMD正如期推進著7nm Zen架構處理器，其中第一代產品為Zen 2，第二代將是Zen 3架構。其中Zen 3會升級到台積電的7nm EUV工藝（第二代），工藝層面可實現20%的晶體管密度提升以及相同負載下10%的功耗下降。

按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說法，Zen 3的設計目標是能效優先，基於此拿出最佳的IPC（每時鐘週期指令集）增幅。

按照AMD官方路線圖，Zen 3架構的處理器將在2020年登場。

另外，5月底開幕的台北電腦展上，AMD預計將正式發布基於7nm DUV的第三代銳龍處理器。