高通已在內測驍龍865，性能爆裂，小米MIX4或首發！
隨著搭載驍龍855處理器的旗艦手機越來越多，高通也馬不停蹄的開啟了下一代旗艦晶片的內部測試，據多家國外科技媒體的消息稱，驍龍855的後續繼任者在命名上延續845到855的規則，命名為驍龍865。關於驍龍865的詳細規格目前還不是很清楚，但這是一款專門為5G時代打造的次世代晶片。
所以在各個方面的性能都會有大幅提升，特備是GPU和基帶這兩方面，前者是進入5G時代後玩各種超大型3D遊戲的基礎保證，而後者則保證5G速率的收發穩定性。
除此之外，驍龍865更大的進步還體驗在工藝製程上，目前旗艦晶片的工藝已經全面普及7納米工藝，相比上一代的10納米工藝，功耗降低30%，性能反而增強了25%。而驍龍865或將採用更為先進的台積電5納米製程工藝，再度縮小晶片的體積，帶來更低的發熱和功耗，而性能卻又能再度提升。
之前台積電已經正式公布了自己的5納米工藝設計架構的完整版本，同時進入試產階段。在A72的核心架構下，5納米工藝比7納米工藝性能再度提升15%。
值得一提的是，除了驍龍865以外，華為下一代的麒麟985，蘋果A13均將採用台積電5納米工藝，就看誰搶首發的速度最快了。小智個人估計應該又是華為，然後是蘋果，最後才是高通。驍龍865還將支持LPDDR5運行內存，配合三星最近推出的UFS 3.0快閃記憶體，可想而知明年的安卓旗艦機運行速度會有質的提升。
另外驍龍865可能還會支持高通新一代的5G基帶，並且是內置的而不是像X50那樣外掛式。而在首發機型上，國外普遍還是認為兩個廠商最有可能，分別是和高通關係最不一般的小米還有三星。
今年的驍龍855雖然是三星S10首發的（發布），但小米9也幾乎同一時間發布，雙方不在伯仲。但據悉這次的驍龍865有消息稱小米一定要拿下全球首發，並且為自己的新款頂級旗艦保駕護航，這款機型很有可能就是代號「未來」的小米MIX4。