美國西部時間4月9日，高通在舊金山舉行的AI Day上一口氣發布了三款面向智能手機的驍龍SoC，分別是6系的驍龍665和7系的驍龍730與驍龍730G。即使是從命名上來看，驍龍665的定位就是驍龍660的升級版，但是升級幅度又不如驍龍670那麼大，於是就夾在了二者之間。

驍龍665：夾在660 和670 之間

驍龍665 的核心參數如下：

• 採用三星11nm LPP 工藝製造；
• CPU 為4 x Kryo 260（A73）+ 4 x Kryo 260（A53）構造，頻率分別為2.0GHz 和1.8GHz；
• 採用Adreno 610 GPU，支持Vulkan 1.1；
• Hexagon 686 DSP;
• Spectra 165 ISP，最高支持4800 萬像素攝像頭，支持三攝；

與驍龍660 相比，驍龍665 在製程工藝（14nm）、GPU（Adreno 512）、ISP（Spectra 160） 等方面都有提升。然而，相對於驍龍670 而言又有些相形見絀，後者採用了10nm 工藝、Kryo 360 8 核CPU、Adreno 615 GPU、Spectra 250 ISP。

耐人尋味的是驍龍665的發佈時間。此前驍龍660發佈於2017年5月，而在2018年8月驍龍670作為驍龍660的升級版發布；在這樣的時間節奏中突然在二者之間插入了一個低配版本，驍龍665的角色有點尷尬，可以明顯感受到是一款基於手機廠商需求的半定製版本。

驍龍730 & 驍龍730G：瞄準了遊戲市場

去年年中，高通發布了7系列的第一款產品驍龍710；隨後，高通在2019年年初又發布了驍龍712，它對驍龍710的升級可以說是微乎其微——而且這兩款處理器幾乎完全是按照小米新機的節奏來的，分別被用在了小米8 SE和小米9 SE上。

因此，照這個節奏來看，驍龍730 才是驍龍710 真正意義上的升級。

驍龍730 的配置如下：

• 首次採用三星8nm LPP 工藝；
• 採用2 x Kryo 470（A76）+ 6 x Kryo 470（A55）構造，頻率分別為2.2 GHz和1.8 GHz，相比於驍龍710 性能提升35%。
• GPU 採用Adreno 618；
• 集成了最新的Heagon 688 DSP，其中包括高通的張量加速器，可用於機器學習；
• 配合高通第四代AI 引擎，AI 性能提升兩倍；
• 採用Spectra 350 ISP，支持CV 計算機視覺加速。

可以看到，驍龍730 針對驍龍710 的提升還是非常明顯的，這體現在製程工藝、CPU、ISP 和DSP 等多個層面；可以說是真正意義上的升級。

伴隨驍龍730，高通還推出了面向遊戲玩家的驍龍730G，其中的G 顯然代表Game。為了滿足遊戲玩家，驍龍730G 支持Snapdragon Elite Gaming 功能，並且搭載了增強版的Adreno 618 GPU，與驍龍730 相比，圖形渲染速度的提升高達15%；不僅如此，高通也在內容層面與一些遊戲內容製作方針對驍龍730G 進行了優化。

通過驍龍730G，看到了高通對日趨嚴峻的智能手機市場的迎合。

顯然，隨著智能手機市場的變化，驍龍系列處理器的細分程度也越來越高。而本次驍龍665 和驍龍730/730G 的發布則意味著，高通也不得不根據智能手機市場的變化來做出相應的改變和迎合，但在相應的技術方面的進展卻微乎其微。

畢竟，驍龍855 才是真旗艦。