在全球半導體產業上，美國依然是最強的，美國公司在全球無晶圓半導體行業中佔了68%的份額，9年來依然無敵，製造工藝也是最先進的，而韓國則在存儲芯片、代工領域實力強大。中國在半導體領域進步很快，2018年中國集成電路產業銷售額達到了6532億元，複合增長率為20.3%，其中國內公司的半導體設計水平達到了7nm級別，半導體製造上也即將量產14nm工藝，但與國外先進水平依然有很大的差距。

日前在2019年全國電子資訊行業工作座談會上，工信部電子信息司集成電路處處長任愛光介紹了國內半導體行業的進展，2018年中國集成電路產業銷售額6532億元，2012年到2018年的複合增長率20.3%。

在這6532億元的產值中，集成電路設計業銷售收入2519.3億元，比重從2012年的35%增加到了38%，半導體製造業收入1818.2億元，比重從23%增加到28%，半導體封測業收入為2193.9億元，比重從2012年的42%降至34%，任愛光錶示中國集成電路的產業結構日趨優化。

在半導體設計、製造及封測三個產業鏈中，封測相對來說比較低端，產值也是最低的，設計、製造更重要，封測佔比高說明在半導體產業結構上比較低端，目前美國半導體的封測工作幾乎都是轉移到了海外工廠，牢牢掌握設計及製造兩個關鍵環節。

雖然中國集成電路的產值及發展速度都很不錯，不過任愛光也提到了在設計、製造及封測三個領域中我國集成電路依然需要進一步加強。任愛光指出國內半導體設計產業不斷壯大，先進設計水平已達7nm級別，但仍以中低端為主。

在集成電路製造環節，存儲器芯片工藝即將取得突破，14nm邏輯工藝也即將量產，但與國外依然有兩代差距。

集成電路封測行業中，國內水平與國外差距是最小的，其中高端封測業務佔比也達到了30%，但產業集中度仍需進一步提高。