今年5月27日的台北ComputexX電腦展上首次增設了CEO主題演講環節，這次的嘉賓就是AMD CEO蘇姿豐，主題主要是新一代高性能計算，市場預期AMD會在這個重要場合正式發布7nm工藝的銳龍3000系列處理器。

在今年初的CES展會上，AMD首次公開了7nm銳龍三代處理器，當時展示的只有8核16線程版，性能比英特爾的酷睿i9-9900K還要高一點，功耗則是大幅降低，能效非常出色。考慮到英特爾未來還會有10核20線程的Comet Lake處理器，AMD這邊也隨時可以推出16核32線程的銳龍三代處理器。此外，AMD同期還會推出新一代500系芯片組，其中X570將成為新旗艦，支持PCIe 4.0，目前X570本月底就會準備就緒。

對於7nm銳龍3000系列處理器，從CES展會上的情況來看，AMD這一次非常自信，以往還會用多核優勢的田忌賽馬策略來跟英特爾處理器對比，這一次直接使用了同規格的8核16線程處理器直接懟酷睿i9-9900K，在CINBENCH R15跑分上還略微領先後者，同時平台功耗只有133W，酷睿i9-9900K平台則是180W，能效差距很大。

前段時間有爆料稱英特爾還會推出Comet Lake處理器，最多10核20線程，核心數進一步提升，那AMD如何應對呢？意大利bitchips網站前不久爆料稱AMD實際上準備好了16核32線程的AM4處理器，也就是說7nm銳龍3000系列確如之前猜測的那樣可以做到16核，這點上AMD早前其實也暗示過了。

不過AMD希望16核/32線程的處理器更多地用於TR4平台的Threadripper處理器，畢竟這個平台更加有利可圖，AM4平台比較可能的還是12核/24線程處理器，這樣也足以應對英特爾的10核20線程處理器了。

此外，他們還爆料稱AMD的X570平台會在本月底準備就緒，目前還在調試中。

此前消息，X570芯片組是AMD親自操刀設計的，因為合作夥伴祥碩還搞不定PCIe 4.0技術，它將接替X470成為AMD新一代主板平台的旗艦，而B550等主流芯片組則會有祥碩繼續代工。

這段時間有關X570主板的爆料也很多，華碩將會推出的X570主板包括ROG Crosshair VIII系列，ROG Strix系列，Prime系列，Pro WS系列和TUF Gaming系列。具體如下：

ROG CROSSHAIR VIII公式

ROG CROSSHAIR VIII HERO

給予CROSS VIII HERO（WI-FI）

ROG CROSSHAIR VIII影響

ROG STRIX X570-E GAMING

ROG STRIX X570-F GAMING

ROG STRIX X570-I GAMING

PRIME X570-P

PRIME X570-PRO

對於WS X570-ACE

TUF GAMING X570-PLUS（WI-FI）

TUF GAMING X570-PLUS

微星、技嘉及華擎的X570芯片組主板也曝光了，總體來看這些廠商對X570主板的定位在提高，已經用於旗下頂級產品線了，這也從側面印證了AMD的7nm銳龍3000系列處理器戰鬥力會很不錯，廠商可以拿來當旗艦產品對待了。